아수스코리아(지사장 케빈 두, http://kr.asus.com)는 11월 15일 용산구 원효로에 위치한 아수스 로얄클럽 미팅룸에서 인텔의 차세대 CPU 아키텍쳐인 샌디브릿지(Sandy bridge) 기반 2세대 코어 i 시리즈 프로세서를 지원하는 인텔 P67 칩셋을 장착한 마더보드 2종을 소개하는 미디어 세미나를 개최했다.

샌디브릿지 아키텍쳐는 CPU에 메모리 콘트롤러와 PCI-E 레인을 통합하여 2칩 구조로 변경된 네할렘(Nehalem) 아키텍쳐에서 그래픽 코어까지 통합한 웨스트미어(Westmere) 아키텍쳐를 거쳐 2세대 코어 i 시리즈 프로세서의 기반이 되는 기술로 내년 초 본격적으로 시장에 투입된다.

샌디브릿지 아키텍쳐가 적용된 2세대 코어 i 시리즈 프로세서는 클락데일 프로세서와 달리 GPU 코어와 CPU 코어를 원칩에 넣었다는 점이 차이가 나며, LGA 1155 규격의 소켓을 사용하기 때문에 기존 LGA 1156 규격을 지원하는 P55/H55 칩셋 마더보드에서는 사용이 불가능하다. 기본적으로 인텔 P67 칩셋은 2세대 코어 i 시리즈 프로세서를 사용할 수 있도록 LGA 1155 규격을 지원하고 있어 P55/H55 칩셋의 뒤를 잇고 있으나, 호환성은 지니고 있지 않다.

▲ 아수스는 2세대 코어 i 시리즈 프로세서를 지원하는 인텔 P67 칩셋 마더보드 2종을 공개했다.

아수스는 인텔 P67 칩셋을 채용한 2종의 주력 모델 P8P67 Deluxe(상단)과 ASUS P8P67 Pro(하단) 제품을 내년 초 본격적인 시장 투입에 앞서 이날 행사를 통해 기술적 특징에 대한 간략한 내용을 전달했다.

인텔 P67 칩셋 마더보드 중 대표성을 갖는 P8P67 시리즈의 특징을 몇 가지로 간단하게 정리해 보면 DIGI+ VRM 기술 적용으로 성능 향상과 더불어 안정성을 확보하고 있다는 점과 새로운 차원의 마더보드 설정 인터페이스를 제공해 주는 EFI(Extensible Firmware Interface) BIOS 적용, SATA 6GB/s 및 전후면 USB 3.0 인터페이스 지원 등이 있다.

▲ 디지털 전원부로 강화하여 안정성과 성능, 전력 효율 등을 향상시킨 것이 특징이다.

▲ LGA 1155 규격으로 소켓이 변경되어 이전 세대 코어 i 시리즈 프로세서는 사용이 불가능하다.

▲ USB 3.0과 e-SATA를 비롯하여 다양하고 여유 있는 백패널 구성을 지니고 있다.

아수스가 선보인 'DIGI+ VRM'은 새로운 P8P67 시리즈에 적용되는 듀얼 인텔리전트 프로세서 2에서 디지털 전원부를 제어하는 중요한 역할을 하는 기술이다. 아수스는 P67 칩셋을 사용하는 모든 마더보드 모델에 강화된 디지털 전원부를 적용하여 효과적인 전압 관리와 전력 효율, 안정성을 확보했다.

DIGI+ VRM은 기존 아수스 마더보드에 적용되던 EPU와 함께 디지털 전원부를 보다 정밀하게 모니터링하고 제어하는 핵심 기술이다. 듀얼 인텔리전트 프로세서 2는 DIGI+ VRM과 EPU로 이루어진 파트와 성능 최적화 및 오버클럭 지원을 위한 TPU 등 두 종류의 마이크로 프로세서로 이루어진다.

DIGI+ VRM이 주목 받는 이유는 아날로그 방식으로 제어하던 기존 전원부에서 디지털 전원부로 변경이 되면서 세밀하고 정확한 주파수 제어가 가능하다는 점이다. 이를 통해 아날로그 방식에 비해 전력 효율이 높아 전력 손실을 최소화할 수 있을 뿐 아니라 숫자가 늘어난 전원부 각각의 온도를 모니터링하여 전체적으로 온도를 일정하고 고르게 유지시켜 주는 기능도 가능하다.

또 이전까지는 EPU 기능을 운영체제를 설치한 후 EPU용 프로그램을 설치해야 사용할 수 있었지만, 이번 신모델에서는 이 기능을 마이크로 프로세서에 온보드화하여 메인보드 상에서 켜고 끌 수도 있을 뿐 아니라 마더보드의 6개 핵심 부품에 모두 적용되도록 확대하여 전체적인 효율이 향상되었다.

한편, 성능 트윅을 위한 TPU는 하드웨어적으로 시스템 퍼포먼스를 쉽고 간편하게 향상시킬 수 있게 해 주는 기술로서, 소프트웨어 방식에 비해 안정성을 높였으며 간단하게 최적화가 가능해졌다. 하드웨어적으로 지원이 되기 때문에 스위치로 온오프를 선택할 수 있으며, 운영체제 상에서 프로그램을 통한 콘트롤도 가능하다.

▲ Pro와 Deluxe 두 모델은 전원부 구성과 칩셋 레이아웃에서 차이를 보이고 있다.

EFI(Extensible Firmware Interface) BIOS는 지금까지 볼 수 없었던 획기적인 변화로 기존 방식에 비해 진보된 그래픽 인터페이스 메뉴를 제공한다. 운영체제와 흡사한 그래픽 인터페이스를 도입하여 키보드와 함께 마우스 사용도 가능해졌다. 각종 설정을 아이콘화된 이미지를 통해 직관적으로 할 수 있어 마치 도스 시대에서 윈도우 시대로 넘어 간 것과 같은 느낌을 준다.

한편, 최근 3TB를 넘는 HDD가 출시되고 있으나 현재 운영체제로는 2.2TB까지 인식하지 못하는 문제가 있다. 때문에 이 이상 용량의 HDD를 정상적으로 사용하기 위해서는 대용량 하드를 인식할 수 있게 해주는 별도의 도터보드 또는 카드가 필요하다.

EFI 바이오스가 적용된 아수스의 새로운 마더보드에서는 별도의 드라이버나 카드 설치 없이 2.2TB 이상의 대용량 HDD를 정상적으로 인식하게 해 주는 아수스 디스크언로커(Disk Unlocker) 기능이 바이오스에 기본 내장되어 있어 그대로 사용 가능하다. 단, 부팅 및 데이터 용도 모두 사용하기 위해서는 윈도7 64비트 버전만 가능하다.

디스크언로커는 비단 P67 칩셋 제품 뿐만 아니라 드라이버 다운로드와 설치를 통하여 아수스 전 메인보드 제품에서 사용 가능하다. 이와 함께 바이오스 화면을 이미지 파일로 그대로 캡쳐가 가능해졌다는 점도 파워 유저에게는 반가운 소식이 아닐 수 없다.

▲ SATA 3GB/s와 SATA 6GB/s 규격 커넥터를 각각 4개씩 지원하고 있다.

▲ USB 3.0 인터페이스는 NEC 칩셋을 장착하여 지원을 하고 있다.

▲ 디럭스 모델은 전면 USB 3.0을 사용할 수 있도록 프론트 박스를 제공한다.

▲ 프론트 USB 3.0 패널과 박스를 사용할 수 있는 USB 3.0 커넥터를 지니고 있다.

새로운 데이터 전송 규격인 SATA 6GB/s를 지원하여 내부 데이터 전송 속도를 높일 수 있으며, 외부 기기 확장을 위한 고속 인터페이스인 USB 3.0 포트도 백 패널 뿐만 아니라 전면에서도 사용할 수 있도록 USB 3.0 확장 커넥터를 제공하고 있다.

P8P67 Deluxe 모델은 전면 USB 3.0 포트가 없는 케이스에서도 편리하게 전면 연결로 고속 USB 3.0 연결을 사용할 수 있도록 프론트 USB 3.0 포트 박스를 제공하고 있다.

무선을 통한 외부 기기 연결, 사용은 물론 데이터 전송까지 가능한 블루투스 통신을 적극적으로 지원하고 있다는 점도 이번 모델의 특징이다. BT GO 블루투스 모듈을 기본 탑제하고 있으며 블루투스 기능을 콘트롤하는 유틸리티를 제공하여 블루투스를 통한 파일 전송, 아이폰과 같은 스마트폰을 통한 리모트 콘트롤 기능, 무선 엔터테인먼트 기능 등을 쉽고 간편하게 즐길 수 있다.

▲ 성능 트윅을 제어하는 TPU를 칩셋 형태로 온보드시켜 안정성과 편의성을 높이고 있다.

이날 세미나에서는 새로운 P67 칩셋을 적용한 하이엔드 게이밍 라인업인 ROG (Republic of Gamers) 시리즈와 세이버투쓰 시리즈도 간단하게 소개되었다.

ROG 시리즈는 P67 마더보드의 주요 특징을 지원하는 가운데 새로운 쿨링 솔루션과 더 강력한 오버 클럭 지원으로 ROG의 명성을 더하고 있으며, 마더보드 상에서의 그래픽 카드 트윅도 지원하고 있다. 프론트와 백패널 모두 USB 3.0 인터페이스로 구성하여 총 10개에 달하는 포트에서 USB 3.0 연결을 사용할 수 있다.

세이버투쓰 시리즈는 서버 수준의 높은 안정성과 신뢰도 구현을 목표로 하고 있는 모델로 보드 표면 전체에 '써멀레이더' 프로그램을 통하여 메인보드 각 파트의 열 상태를 정확하게 모니터링할 수 있는 커버를 장착하여 열 관리 성능과 안정성을 높였다.

한편, 이날 소개된 ASUS P8P67 pro와 P8P67 Deluxe 제품은 내년 초 공식 출시가 된다. 또 향후에는 기업 등 비즈니스 환경에 포커스를 맞춘 인텔 H67 칩셋을 장착한 마더보드 제품도 발표될 예정임이 이번 행사에서 공표되었다.