Tech News Update (2024.02.15)
[»ï¼ºÁõ±Ç ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒºÎÀå/·ùÇü±Ù]
¡á SKÇÏÀ̴нº, 16´Ü HBM3e ±â¼ú ù °ø°³
- 20ÀÏ ISSCC 2024 ÄÁÆÛ·±½º¿¡¼ 16´Ü HBM3e ±â¼úÀ» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °ø°³ÇÒ ¿¹Á¤. ´ÜÀÏ ½ºÅÿ¡¼ 1280GB/s¸¦ ó¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á¦Ç°.
- HBM3e 12´Ü Á¦Ç°: 2023³â »ùÇÃÀ» °í°´»ç¿¡ °ø±ÞÇÏ°í, ¿ÃÇØ »ó¹Ý±â º»°Ý ¾ç»êÇÒ °èȹ.
¡á 2023³â ±Û·Î¹ú ¿þÀÌÆÛ ÃâÇÏ·® 14.3% °¨¼Ò
- 14ÀÏ SEMI¿¡ µû¸£¸é, 2023³â ±Û·Î¹ú ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ ÃâÇÏ·®Àº Àü³â´ëºñ 14.3% °¨¼Ò.
- Àç°íÁ¶Á¤°ú ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä µÐÈ ¿µÇâ. 2023³â ÇϹݱâ ÃâÇÏ·®ÀÌ »ó¹Ý±â ´ëºñ 9% °¨¼ÒÇß´Ù´Â ¼³¸í.
¡á SKÇÏÀ̴нº, ³½µå Àοø À̵¿ ÀáÁ¤ Áß´Ü
- ¾÷°è¿¡ µû¸£¸é, SKÇÏÀ̴нº´Â ÀÛ³â ÇϹݱâºÎÅÍ ÃßÁøÇØ¿À´ø ÀÌõ ³½µå »ý»ê Á¶Á÷À» ûÁÖ·Î À̵¿ÇÏ´Â ¹æ¾ÈÀ» ÀáÁ¤ Áß´Ü.
- HBM »ý»ê¿¡ ¿ª·®À» ÃÑ µ¿¿øÇÒ Çʿ伺ÀÌ Áõ°¡. ÇöÀç M15 P3¿¡¼ TSV ¶óÀÎÀÌ ¼Â¾÷.
¡á LPCAMM
- On Device AI°¡ ºÎ»óÇϸç, LPCAMMÀÌ Â÷¼¼´ë DRAMÀ¸·Î ºÎ»ó. ¸ð¹ÙÀÏ¿ë DRAM ±Ô°ÝÀ¸·Î Àü·Â ¼Ò¸ð°¡ ÀûÀº LPDDR5 ĨÀ» ¿©·¯ °³¸¦ ¹¾î °í¿ë·®À» ±¸ÇöÇÑ Á¦Ç°.
- »ï¼ºÀüÀÚ: 2023³â 9¿ù Àü·ÂÈ¿À²À» 70% ÀÌ»ó ³ôÀÎ LPCAMM Á¦Ç°À» °ø°³ (ÃÊ´ç 7.5Gb¸¦ Àü¼Û). ±âÁ¸ ±Ô°ÝÀÎ SO-DIMM ´ëºñ ¾ã°í, ÀÛ¾Æ º¸´Ù ¾ã°í °¡º¿î ³ëÆ®ºÏ ¼³°è¿Í ´õ Å« ¹èÅ͸® žÀç °ø°£ È®º¸ °¡´É. ÀÎÅÚ Ç÷§Æû¿¡¼ µ¿ÀÛ °ËÁõÀ» ¸¶Ä£ °¡¿îµ¥ ¿ÃÇØ »ó¿ëÈ¿¡ ³ª¼³ Àü¸Á.
- SKÇÏÀ̴нº: 2023³â 11¿ù ÃÊ´ç 9.6Gb¸¦ Àü¼ÛÇÏ´Â LPCAMM2¸¦ °³¹ß. Àü·Â ¼Òºñ·®À» 50% Ãà¼Ò.
- ¸¶ÀÌÅ©·Ð: ÃÊ´ç 9.6Gb¸¦ Àü¼ÛÇϸç, Å©±â¿Í Àü·Â ¼Òºñ°¡ 60% ³Ñ°Ô ÀÛÀº LPCAMM2 Á¦Ç°À» ¹ßÇ¥. ¿ÃÇØ »ó¹Ý±â Ãâ½Ã ¿¹»ó.
¡á Tokyo Electron, ½Å±Ô ½Ä°¢ Àåºñ 2025³â ÃâÇÏ Àü¸Á
- Tokyo ElectronÀÌ Â÷¼¼´ë ½Ä°¢ Àåºñ¸¦ 2025³âºÎÅÍ °í°´»ç¿¡ °ø±ÞÇÒ °ÍÀ̶ó°í ¹ßÇ¥. 400´Ü ±Þ ÀÌ»ó 3D NAND Channel Hole EtchingÀ» Ÿ°ÙÀ¸·Î °³¹ßµÈ Àåºñ. ÇöÀç Channel Hole Etching ½ÃÀåÀº ·¥¸®¼Ä¡°¡ 100% Á¡À¯À²À» Â÷Áö.
- Â÷¼¼´ë ÀåºñÀÇ Æ¯Â¡Àº ±ØÀú¿Â¿¡¼ °í¼ÓÀ¸·Î ½Ä°¢ÀÌ ÁøÇàµÈ´Ù´Â Á¡. ¾Æ¸£°ï °¡½º, ºÒÈź¼Ò (CF) °è¿ °¡½º, »õ·Î¿î Recipe °¡½º°¡ »ç¿ëµÉ ¿¹Á¤.
¡á ÇÏÀ̺긮µå º»µù
- 14ÀÏ ¾÷°è¿¡ µû¸£¸é ÇÏÀ̺긮µå º»µù ±â¼ú È®º¸¸¦ À§ÇÑ Àü·«Àû Çù·ÂÀÌ ÃßÁø.
- ´ëÇ¥ Çù¾÷ »ç·Ê: Applied Materials¿Í BE Semiconductor, ASMPT¿Í EV±×·ì(EVG)ÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, Tokyo Electron°ú ½Ã¹Ù¿ì¶ó ¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º, ÇÑÈÁ¤¹Ð±â°è°ú Á¦¿ì½º µîµµ Çù·ÂÀ» ÁøÇà Áß.
°¨»çÇÕ´Ï´Ù.
[»ï¼º ¹®ÁØÈ£ÀÇ ¹Ý.Àü] 2024³â 2¿ù 15ÀÏ ÁÖ¿ä Å×Å© ´º½º
¡á NVIDIA, ¾ËÆĺª ½Ã°¡ÃÑ¾× Ãß¿ù ÈÄ ¹Ì±¹ ½ÃÃÑ ¼øÀ§ 3À§ ´Þ¼º
¡á ASML, Áß±¹ °ü·Ã ¹Ì±¹ ±ÔÁ¦ È®´ë ¹× ÁöÁ¤ÇÐÀû ±äÀå¿¡ ´ëÇÑ ºñÁî´Ï½º ¸®½ºÅ© ¾ð±Þ
¡á Tokyo Electron, ³½µå ½Å±Ô ½Ä°¢ Àåºñ ³»³â Ãâ½Ã Àü¸Á
¡á Tower Semiconductor 4Q23 ¸ÅÃâ 3.5¾ï ´Þ·¯ (-12% y-y, ÄÁ¼¾¼½º ºÎÇÕ), EPS 0.55 ´Þ·¯ (ÄÁ¼¾¼½º 0.53 ´Þ·¯) / 1Q24 °¡ÀÌ´ø½º ¸ÅÃâ 3.1¾ï~3.4¾ï ´Þ·¯ (ÄÁ¼¾¼½º 3.2¾ï ´Þ·¯)
¡á Cisco, ¿¬°£ ¸ÅÃâ °¡ÀÌ´ø½º 510-525¾ï ´Þ·¯·Î ÇÏÇâ Á¶Á¤ (±âÁ¸ 538-550¾ï ´Þ·¯) ¹× Àη 5% °¨Ãà ¿¹Á¤
¡á »ï¼ºÀüÀÚ, Vodafone ¹× AMD¿Í Çù·ÂÇØ ÃÖÃÊ·Î °³¹æÇü RAN ³×Æ®¿öÅ© ±¸Çö ¼º°ø
¡á Meta Quest 3, Apple Vision Pro¿¡ ºñÇØ 7¹è Àú·ÅÇÑ °¡°Ý ¿¹Á¤
¡á Microsoft, AI ±â¼ú È°¿ëÇØ Áß±¹, ·¯½Ã¾Æ ¹× À̶õ ÇØÄ¿ Àû¹ß
¡á Google, ÇÁ¶û½º¿¡ AI Çãºê ¼³¸³
¡á 2023³â Àü¼¼°è ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ ÃâÇÏ·® 14.3% ¹× ¸ÅÃâ 11% °¨¼Ò
°¨»çÇÕ´Ï´Ù. |