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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 7월 1일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, EUV 123억달러 이상 투자하여 2nm공정 2025년 양산 목표. 올해와 내년 60대 이상 도입 예정
■ ASUS의 Ryzen AI 300 "Strix Point" 노트북 출시일이 기존 7월 15일에서 7월 28일로 연기
■ AMD Ryzen 9000 Zen 5 CPU, Ryzen 7000 시리즈 출시가보다 약 190유로 저렴한 가격으로 온라인 판매. (9950X, 659 유로. 7950X, 849 유로)
■ SK하이닉스, 2028년까지 칩에 750억 달러 투자 계획. 약 80%인 600억 달러가 HBM에 투자될 예정
■ SK하이닉스, AI PC용 SSD 'PCB01' 개발. 초당 14GB, 12GB의 읽기, 쓰기 속도. 연내 양산 목표
■ 엔비디아 A100의 대안으로 개발된 화웨이 어센드 910B의 생산 수율이 여전히 20%대 수준으로 알려짐. 당초 SMIC는 어센드 910B의 연간 생산량이 50만개에 달할 것으로 전망
감사합니다.
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하나증권 IT 김록호/김현수
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7/1(월) 하나 테크 헤드라인
# SK하이닉스 2028년까지 AI와 반도체에 103조원 투자 예정
SK그룹이 오는 2026년까지 80조원의 재원을 확보해 AI와 반도체에 집중 투자하기로 했으며 2028년까지 103조원을 투자할 예정이다. 이 가운데 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 약 80%(82조원)를 투자할 계획이다.
# SK하이닉스, AI PC용 고성능 SSD 개발…연내 양산
SK하이닉스가 AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능 SSD 제품인 'PCB01'의 개발을 완료했다고 밝혔다. 글로벌 고객사와 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다.
# TSMC, EUV에 123억 달러 이상 투자, 2nm 생산 본격화
Commercial Times에 따르면 TSMC에 EUV 장비가 올해와 내년에 60대 이상 공급될 예정이며 총 투자액은 약 123억 달러를 초과할 것이다. TSMC는 2025년에 2nm를 양산할 예정이다.
# 화웨이, AI 칩 수율 20%로 생산 난관 직면
화웨이의 '어센드 910B'의 수율이 20% 안팎에 머물고 있다고 전해진다. 어센드 910B'는 중국 최대 파운드리인 SMIC에서 양산 중이며 연간 목표 생산량은 50만대이나 지속적인 장비 고장으로 목표를 달성하지 못했다고 알려졌다.
# TSMC 구글의 Tensor G5칩 순조롭게 진행중
TSMC와 구글이 Tensor G5 생산에서 테이프 아웃 단계에 들어섰다고 전해진다. Tensor G5는 TSMC 3nm로 생산될 예정이다.
# 대만 팹리스들도 '주문형 반도체' 뛰어들었다
경제일보 등 대만 언론들에 따르면 한 소식통은 미디어텍(MediaTek), 노바텍(Novatek), 이지스(Egis) 등 대만 업체들이 최근 확대되는 ASIC 시장 공략에 나섰다고 밝혔다.
# 노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다
트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또한 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. AI PC에서 NPU를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다.
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