AMD, 라이젠 7000번대 번아웃 관련 공식 입장 발표1

어제 저희는 MSI가 3D V-Cache가 탑재된 AMD의 Ryzen 7000X3D 프로세서를 사용하는 AM5 사용자의 잠재적인 문제를 해결하고 완화하기 위해 고안된 펌웨어 업데이트를 발표했다고 보도했습니다. MSI의 AM5용 최신 UEFI 펌웨어의 주요 변경 사항 중 하나는 Ryzen 7000X3D 시리즈 CPU 사용 시 전압 제한을 포함했습니다. 최근 AMD Ryzen 7000X3D 프로세서를 사용하는 사용자가 칩 및 마더보드 소켓 손상을 경험했다는 보고에 따라, 저희는 오늘 아침 AMD에 연락하여 설명을 요청했습니다. AMD는 현재 문제에 대한 공식 성명을 통해 답변을 보내왔습니다.

"오버클러킹 중 과도한 전압으로 인해 마더보드 소켓 및 핀 패드가 손상되었을 수 있다는 온라인 보고가 제한적으로 접수된 것을 알고 있습니다. 저희는 이 상황을 적극적으로 조사하고 있으며, 마더보드 BIOS 설정을 통해 Ryzen 7000X3D CPU에 적용되는 전압이 제품 사양 내에 있는지 확인하기 위해 ODM 파트너와 협력하고 있습니다. 이 문제로 인해 CPU가 영향을 받았을 수 있는 사람은 AMD 고객 지원에 문의해야 합니다."

성명에 명시된 바와 같이, AMD는 소셜 미디어 및 Reddit과 같은 다양한 채널을 통해 보고된 사용자들이 겪고 있는 문제를 자체적으로 조사하고 있습니다. 이는 어제 새로운 펌웨어를 출시한 MSI에 이어, ASUS가 오늘 라이젠 9 7950X3D 및 라이젠 7 7800X3D와 같은 AMD 라이젠 7000X3D 프로세서를 사용하는 사용자를 위한 새로운 펌웨어를 발표했습니다. 새로운 펌웨어는 사용자가 지원되는 DRAM에서 AMD EXPO 메모리 프로파일을 활성화할 때 이러한 중요한 제한을 위반하지 않도록 특별히 적용되는 SoC 전압을 제한합니다.

AMD는 Ryzen 7000X3D 시리즈 프로세서의 번트 패드 및 마더보드 소켓 내의 번트 핀과 관련된 문제를 공식적으로 확인하지는 않았지만, AMD는 이 문제를 해결하기 위해 적극적으로 노력하고 있습니다. 지금까지 한 가지 이론은 사용자가 인텔의 XMP와 마찬가지로 기술적으로 오버클러킹의 한 형태이며 공식적으로 제품 보증을 무효화하는 AMD EXPO 메모리 프로파일을 활성화할 때 이 문제가 발생한다는 것입니다. SoC 전압을 타겟팅하고 제한하는 새로운 펌웨어의 출시를 감안할 때, 모든 것이 전압과 오버클럭을 가리키고 있으며, 기본적으로 멀티플라이어 및 CPU VCore가 잠겨 있는 해당 프로세서를 오버클럭하는 것은 불가능합니다.

AMD는 새로운 펌웨어를 배포하기 위해 MSI, ASUS, GIGABYTE 및 ASRock과 같은 마더보드 공급업체와 적극적으로 협력하고 있습니다. AMD는 또한 사용자가 이 문제의 영향을 받는 Ryzen 7000X3D 프로세서를 보유하고 있는 경우 AMD 고객 지원에 직접 문의할 것을 명시하고 있습니다.

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