|
기존 IS55 에서 100도를 찍어서 쿨러를 개조하기로 마음 먹었습니다.
1번. 쿨러 바닥면을 다 덮을 수 있는 구리판. 오른쪽 다이오드에 근접해서 포기. 안그래도 1.3.5번 코어 온도높은게 이놈때문인것 같아서요.
m2 방열판으로 결정.
리퀴드도 도포할 예정이라 PCB 코팅제로 미리 작업해뒀습니다. 30분씩 총 3회 도포.
더 작은케이스에 조립할 거라 is40 쿨러로 다운그레이드. 쿨러 접촉을 위해 1700가이드를 상단에 조립. 작업중 가장 힘들었습니다.
벌려서 조립하고 다시 밴딩.
잘라내고 갈아낸 구리판. 전동공구로 컷팅하려고 했으나 어림도 없어서 니퍼로 잘랐습니다. ㅎㅎ. 사포질도 좀 했구요. 역시나 오목하게 나왔네요. 정밀하게 만들어 낸게 아니다 보니. 최대한 사포질해서 전체면적이 닿을때까지.
1번 테스트 - 구리판만 대기
2번 테스트. 백패널 장착.
3번 테스트 구리판 쿨러에 저연납으로 납땜 & 리퀴드.
4번 인케이스.
결과입니다. 먼저 테스트 환경이 다릅니다. ac로드라인 조절. h라인이라 60도 온도제한걸려있는걸 100도로 풀었습니다.
1번 써멀만 ac로드 150 1.3.5 온도 못잡음 실패.
2번 백플. 7도 이상 하락. 쓰로틀링 x
3. 구리판 납땜 & 리퀴드. ac150에서 충분하길래 180으로 풀어서 한결과입니다.
4번. 케이스 안조립 30분연속 ac 130
케이스가 3.6cm쿨러만 가능한데, 히트스프레더가 없어서 40mm쿨러도 충분하겠다 싶었는데, 풍절음이 대박이네요. ㅎㅎ | 
등록안내
등록안내
맞습니다 위험하죠. 전엔 테프론을 붙이고 테두리에 써멀을 붙여서 마무리했는데. PCB코팅제를 발라 울퉁불퉁해서 혹시 몰라 써멀그리스를 둘렀습니다.