[아시아경제 박선미 기자] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 회사 TSMC가 올해 하반기 출시를 앞두고 있는 애플 아이폰14에 5G RF 칩 전량을 공급한다.
삼성과 애플의 스마트폰시장 경쟁 관계가 삼성과 TSMC의 반도체 칩 수주 경쟁에서 불리하게 작용하고 있는 것은 삼성이 풀어야 하는 숙제라는 지적이 나온다.
24일 대만 언론들은 TSMC가 아이폰14에 탑재될 5세대 이동통신(5G) 무선통신(RF)칩의 유일한 공급사로 결정됐으며, 칩은 TSMC의 6nm(나노) 공정으로 생산될 예정이라고 보도했다.
연간 수요는 15만장을 넘어설 것으로 전망했다.
RF칩은 5G 시대로 접어들면서 초미세공정 도입이 점차 중요해지고 있다.
TSMC는 지난해 6나노 RF칩 공정에 대해 발표했을 당시 이전 세대 기술인 16나노 공정보다 16% 이상 성능을 끌어올릴 수 있다고 주장했다.
초미세공정이 도입될수록 스마트폰 전력소비가 줄고 줄어든 칩 크기 만큼 배터리 공간을 더 확보할 수 있어 배터리 성능 개선 효과가 동반된다.
대만 언론들은 TSMC가 아이폰14 탑재 5G RF칩을 전량 수주했다는 소식을 전하면서 RF칩 시장에서 삼성전자를 밀어낸데에 의미를 부여하고 있다.
그동안 애플은 통신칩을 퀄컴에 의존해왔고, 반도체 설계만 하는 퀄컴은 생산을 삼성전자와 TSMC에 나눠 맡겼다.
하지만 최근 애플이 TSMC와의 직접 협력을 강화하면서 삼성전자의 설 자리가 좁아졌다는 것이다.
삼성전자 입장에서는 스마트폰 시장 경쟁관계에 있는 애플이 TSMC와의 밀월을 강화하는 게 부담일수 있다.
애플이 여전히 삼성의 메모리반도체 고객사 역할을 하고 있지만, 5G 경쟁이 치열해지는 만큼 통신칩 분야도 포기할 수 없는 부분이기 때문이다.
한 업계 관계자는 "삼성과 애플의 스마트폰시장 경쟁 관계가 파운드리 시장에서 삼성과 TSMC 경쟁에서 삼성에 불리하게 작용하고 있다"며 "애플 입장에서는 경쟁사인 삼성 보다는 TSMC와 더 가까워질 수 밖에 없는 구조인데 이는 삼성이 풀어야 할 숙제이기도 하다"고 말했다.
TSMC의 초미세공정을 향한 공격적인 행보가 아이폰의 성능 개선으로 이어지는 것도 삼성에서는 신경써야 하는 부분이다.
또 다른 관계자는 "애플이 출시 예정인 아이폰14에서 차세대 RF 칩 탑재로 5G 상태에서 배터리 수명이 짧아졌던 단점을 보완하게 되면 이를 적극 홍보할 가능성이 크다"고 전했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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