»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ´Ù½Ã ½ÇÀû ȸº¹¼¼¸¦ Å» ¼ö ÀÖÀ»Áö ÁÖ¸ñµÈ´Ù.
Áö³ 3ºÐ±â ¾Æ½¬¿î ¼ºÀûÇ¥¸¦ ¹Þ¾ÒÀ¸³ª ¿À´Â 4ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 10Á¶¿ø´ë ȸº¹ÀÌ ±â´ëµÇ´Â °¡¿îµ¥ ¿¬°£ ÃÖ´ë ¸ÅÃâ ´Þ¼º ±â·Ïµµ ¼¼¿ïÁö °ü½ÉÀÌ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ ³»³â ½ÇÀûÀº »ï¼ºÀüÀÚ°¡ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM) 6¼¼´ë Á¦Ç°ÀÎ ‘HBM4’ ÁÖµµ±Ç °æÀï¿¡¼ SKÇÏÀ̴нº¸¦ Ãß°ÝÇÒ ¼ö ÀÖ´À³Ä°¡ °ü°ÇÀÌ µÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
4ÀÏ Áõ±Ç»çµéÀÇ ÄÁ¼¾¼½º¿¡ µû¸£¸é »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¿ÃÇØ ¿¬°£ ¸ÅÃâ Æò±ÕÄ¡´Â 306Á¶¿øÀ̸ç ÃÖ´ë Àü¸ÁÄ¡´Â 317Á¶¿øÀ¸·Î Áý°èµÆ´Ù.
±âÁ¸ ÃÖ´ë ¸ÅÃâÀº 2022³â 302Á¶¿øÀ¸·Î 4ºÐ±â ¹Ýµî ±Ô¸ð¿¡ µû¶ó ¿¬°£ ¸ÅÃâ ÃÖ´ë ±â·ÏÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
¾Õ¼ Áö³ 3ºÐ±â¿¡´Â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀÌ 10Á¶¿øÁ¶Â÷ ³Ñ±âÁö ¸øÇÏ¸é ºÎÁøÇÑ ¼ºÀûÀ» ³ÂÀ¸³ª, 4ºÐ±â¿¡´Â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀÌ 10Á¶¿ø´ë¸¦ ȸº¹ÇÒ °ÍÀ̶ó´Â °üÃøÀÌ ³ª¿À°í ÀÖ´Ù.
Áõ±Ç°¡¿¡¼± »ï¼ºÀüÀÚÀÇ 4ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀ» 10Á¶5000¾ï¿ø±îÁö Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 4ºÐ±â Àü¸Á°ú °ü·ÃÇØ ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹®ÀÇ °æ¿ì °íºÎ°¡ Á¦Ç° ÆǸŠȮ´ë ¹× ±â¼ú ¸®´õ½Ê È®º¸¿¡ ÁýÁßÇÏ°Ú´Ù´Â ¹æħÀÌ´Ù.
¶Ç ¸Þ¸ð¸®´Â ¼¹ö ¼ö¿ä °¼¼°¡ À¯ÁöµÇ°í ¸ð¹ÙÀÏÀº ÀϺΠ°í°´»ç Àç°í Á¶Á¤ÀÌ Áö¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù°í Çß´Ù.
ÀÌ¿¡ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¼öÀͼº À§ÁÖ·Î »ç¾÷ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °³¼±ÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ D·¥Àº HBM ÆǸŸ¦ Áö¼Ó È®´ëÇÏ°í ¼¹ö¿ë DDR5´Â 1b ³ª³ë Àüȯ °¡¼ÓÈ·Î 32Gb(±â°¡ºñÆ®) DDR5 ±â¹Ý °í¿ë·® ¼¹ö ¼ö¿ä¿¡ Àû±Ø ´ëÀÀÇÒ ¹æħÀÌ´Ù.
³½µå´Â 8¼¼´ë V³½µå ±â¹Ý PCIe 5.0 ÆǸŸ¦ È®´ëÇÏ°í °í¿ë·® QLC ¾ç»ê ÆǸŸ¦ ÅëÇØ ½ÃÀå ¸®´õ½ÊÀ» °ÈÇÏ°Ú´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù.
¡ß ÃÖ÷´Ü HBMÀ¸·Î ½ÂºÎ··· ³»³â ‘HBM4’ Ãâ½Ã°¡ °ü°Ç
³»³â HBM(°í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®) ½ÃÀåÀº Æø¹ßÀûÀÎ ¼ºÀåÀÌ ±â´ëµÈ´Ù.
½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü Æ®·»µåÆ÷½º¿¡ µû¸£¸é ³»³â ±Û·Î¹ú HBM ½ÃÀå ±Ô¸ð´Â 467¾ï´Þ·¯(¾à 65Á¶¿ø)·Î ¿ÃÇØ(182¾ï´Þ·¯) ´ëºñ 156% ±ÞÁõÇÒ °ÍÀ¸·Î Á¶»çµÆ´Ù.
¿£ºñµð¾Æ¿¡ ÃÖ½ÅÇü HBMÀ» µ¶Á¡ °ø±ÞÇÏ¸ç ½ÃÀå µ¶ÁÖüÁ¦¸¦ ±»È÷°í ÀÖ´Â SKÇÏÀ̴нº¸¦ Ãß°ÝÇÏ´Â »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Àü·«ÀÌ Áß¿äÇÑ ÀÌÀ¯´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ HBM3E 8´Ü ¹× 12´Ü Á¦Ç°ÀÇ ¿£ºñµð¾Æ ³³Ç°ÀÌ ÀÓ¹ÚÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø °¡¿îµ¥, ½ÃÀå¿¡¼± ³»³â ‘HBM4’ÀÌ ½ÃÀåÀÇ ½ÂºÎó°¡ µÉ ¼ö ÀÖ´Ü Àü¸ÁÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â HBM4¸¦ ÅëÇØ SKÇÏÀ̴нº¿¡ ³»ÁØ ¼±µÎÀÚ¸®¸¦ µÇã°Ú´Ù´Â Àü·«ÀÌ´Ù.
ÃÖ±Ù¿¡´Â ÇÊ¿äÇÏ´Ù¸é ÆÄ¿îµå¸® °æÀïÀÚÀÎ ´ë¸¸ TSMC¿Íµµ Çù·ÂÇÏ°Ú´Ù´Â ÀÇ°ßµµ ÇÇ·ÂÇß´Ù.
À̸¦ À§ÇØ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÃÖ±Ù HBM °³¹ßÆÀÀ» ½Å¼³ÇÏ°í ‘ÇÏÀ̺긮µå º»µù’ ±â¼úÀ» HBM4 °øÁ¤¿¡ µµÀÔÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â ¿£ºñµð¾Æ¿¡ Áö³ 3¿ù HBM 5¼¼´ëÀÎ HBM3E 8´ÜÀ» ³³Ç°Çϱ⠽ÃÀÛÇÑ µ¥ À̾î Áö³´Þ HBM3E 12´Ü Á¦Ç° ¾ç»ê¿¡ µ¹ÀÔÇß´Ù.
¿ÃÇØ ¾È¿¡ ÃâÇÏÇÒ °èȹÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
¾Æ¿ï·¯ ³»³â »ó¹Ý±â Áß HBM3E 16´Ü Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ°í, 6¼¼´ëÀÎ HBM4 12´Ü Á¦Ç°Àº ³»³â ÇϹݱâ Áß Ãâ½Ã¸¦ ¸ñÇ¥·Î Àâ¾Ò´Ù.
ÀÌ ½Ã±â´Â ´õ ´ç°ÜÁú ¼öµµ ÀÖ´Ù.
À̳¯ Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)°¡ ‘SK ÀΰøÁö´É(AI) ¼¹Ô 2024’À» ÅëÇØ HBM4 °ø±Þ ÀÏÁ¤À» 6°³¿ù ¾Õ´ç°Ü´Þ¶ó°í ¿äûÇÑ ¸¸Å, SKÇÏÀ̴нº°¡ ¾ç»ê¿¡ ´õ¿í ¼Óµµ¸¦ ³¾ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.