박문필 부사장 'SK AI 서밋'서 'HBM 준비 현황 및 방향' 발표
박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 5일 "고대역폭 메모리(HBM)를 잘 만드는 것만큼 안정적인 생산·공급 능력이 중요하다"며 "SK하이닉스는 세계 최초로 '매스 프로덕션'(대량양산)을 이뤄냈다"고 자신했다.
박 부사장은 이날 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 'HBM 1등 공급자'로써 경쟁사와의 차이점은 "어마어마한 물량의 양산경험 노하우"라며 이같이 밝혔다.
 | 박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 5일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 자사 HBM 경쟁력과 로드맵에 대해 이야기하고 있다.
사진 연합뉴스. |
SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하를 앞두고 있다.
이후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고, HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 그동안 내부 검증 절차를 통해 퀄리티를 높였을 뿐 아니라 한 사이클에 5개월 걸리는 테스트 기간도 대폭 줄였다.
이를 통해 HBM3E에서 고객 퀄(품질) 테스트를 단 한 번의 문제 없이 통과할 수 있었다.
박 부사장은 또 "물량을 많이 달라는 고객들의 요구가 거세다.
캐파(생산능력) 확대는 시간이 걸리기 때문에 수율을 확보하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스는 그동안의 대규모 양산경험 등을 통해 이를 최적화했다"고 했다.
향후 HBM4에 대한 로드맵도 공유했다.
박 부사장은 "HBM4부터 대만 TSMC의 '로직 파운드리'를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 설계자산(IP)과 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 말했다.
이와 함께 디자인 포 테스트(DFT) 개념을 제시했다.
박 부사장은 "커스텀 HBM에서 고객사들이 원하는 IP를 (HBM에) 심을 것이고 같이 베이스 다이를 개발하거나 퀄리티와 수율을 올리는 고민을 함께하는 등 최적화된 메모리를 만들기 위한 화합이 진행될 것"이라며 "무엇보다 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC가 디자인부터 '원팀' 관계 협업을 강력하게 끌어내야 할 것"이라고 강조했다.
이진우 기자 realstone@segye.com
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