한숨 돌린 SK하이닉스··· 삼성전자, 美보조금 성사에 쏠린 눈

트럼프 정부 2기 출범을 한 달여 앞두고 SK하이닉스가 미국 상무부로부터 6600억원 규모의 반도체 보조금을 받기로 최종 결정됐다.
이제 국내 업체 중에서는 10조원에 육박하는 보조금을 받기로 한 삼성전자만 남은 상황이다.
업계에선 조만간 삼성전자도 최종적으로 보조금 계약을 마무리할 것이라는 기대감이 커지는 가운데, 두 국내 반도체 회사의 보조금 지급이 확정되면서 미국 투자에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다.
20일 업계에 따르면 미 상무부는 전날 반도체지원법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(6634억원)의 직접 보조금 및 정부 대출 5억 달러(7243억원)가 포함된 계약을 최종 확정했다.
미 정부가 확정한 SK하이닉스의 보조금 규모는 지난 8월 예비거래각서(PMT)에서 공개된 4억5000만 달러(6518억원)보다 800만 달러(116억원) 더 많다.
보조금 지급 확정에 따라 SK하이닉스는 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 공장 건설에 38억7000만 달러(5조3000억원)을 투자한다.
회사는 이곳에서 6세대 HBM4 등 차세대 HBM을 양산할 계획이다.
반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스가 인디애나주 공장에서 차세대 HBM 생산을 시작하면서 설계는 엔비디아, HBM 공급은 SK하이닉스, 생산은 대만 TSMC 구조로 삼각동맹이 더욱 견고해질 것”이라고 봤다.
그러면서 “HBM 시장에서 SK하이닉스가 경쟁사 대비 더 유리해질 것”이라고 예상했다.
미국 정부는 SK하이닉스를 세계 최고의 HBM 생산 업체라고 극찬했다.
지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 “SK하이닉스 덕분에 미국은 지구의 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 AI 하드웨어 공급망을 강화할 것”이라며 “SK하이닉스가 새로 짓는 공장에서만 일자리가 1000개, 건설 일자리도 수백개 생긴다”고 기대감을 전했다.
그러면서 “SK하이닉스의 투자는 미국 경제와 안보를 발전시키는 데 중요한 역할을 한다”고 덧붙였다.
 
◇ 뒤따라가는 삼성전자, 언제쯤 보조금 확정짓나
TSMC를 시작으로 인텔, 마이크론, 글로벌파운드리에 이어 SK하이닉스까지 미국에 제조시설을 짓는 주요 반도체 기업들의 보조금이 속속 확정되면서 업계에선 삼성전자의 최종 계약 성사 여부에 관심이 쏠리고 있다.
삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있으며, 2030년까지 400억 달러(58조 600억원) 이상을 투자키로 했다.
앞서 지난 4월 15일 64억 달러(9조 2900억원)의 보조금을 받기로 미 상무부와 예비거래각서를 체결한 뒤, 현재는 실사와 협상을 진행 중이다.
업계 관계자는 “바이든 행정부가 임기 내 칩스법 보조금 지급을 완료한다는 방침을 세웠기 때문에 조만간 삼성전자도 최종 계약을 마무리할 것이라는 기대감이 있다”고 예상했다.
다만 일각에서는 최근 치솟고 있는 고환율 여파와 트럼프 정부 2기 출범 등으로 당초보다 보조금 규모가 줄어들 수 있다는 시각도 나오고 있다.
한편 삼성전자는 반도체 경쟁력 회복과 직원들 사기 진작 차원에서 파격적인 연말 성과급을 결정하는 등 ‘메모리 1등’ 위상을 회복을 위해 박차를 가한다는 전략이다.
삼성전자가 이날 사내망을 통해 공지한 올 하반기 ‘목표달성 장려금’(TAI) 지급률에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문 메모리사업부가 올해 하반기 기본급 200%의 성과급을 받는다.
이는 DS부문 역대 최고 지급률이다.
올해 상반기 DS부문 지급률은 기본급의 37.5~75%로 책정됐다.
메모리 사업부 지급률은 75%였다.
DS부문은 지난해까지 적자를 기록하다가 올해 1분기부터 흑자 전환해 올해 16조원이 넘는 영업이익을 기록할 것으로 전망된다.
이 같은 상황과 더불어 반도체 경쟁력 회복, 임직원 사기 진작 차원에서 역대 최대 규모의 성과급 지급률을 책정한 것이라는 분석이 나온다.
또 삼성전자는 DS부문 전 사업부에 반도체 50주년을 맞아 200만원의 격려금을 추가로 지급하기로 했다.