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부산대학교(총장 최재원)는 매그나칩반도체(대표이사 김영준)와 10일 오전 교내 대학본부 5층 제1회의실에서 반도체 인력 양성에 협력 업무협약을 체결했다.
 이번 협약으로 두 기관은 반도체 설계 관련 분야의 전문 기술인력 육성에 상호 협력키로 했다.
이에 따라 매그나칩반도체는 부산대 전기전자공학과·반도체공학과(2025년 9월 신설) 대학원 입학예정자 또는 대학원 재학생을 대상으로 기업설명회를 개최하고 장학생을 선발해 졸업 후 취업 연계가 이뤄질 수 있도록 협력키로 했다.
부산대는 이번 ‘부산대-매그나칩 트랙’에 선발된 장학생들을 반도체와 관련 전문 기술인력으로 육성할 계획이다.
매그나칩반도체는 통신, IoT, 가전, 컴퓨팅, 산업, 자동차 등의 애플리케이션에 탑재되는 아날로그와 혼성 신호 반도체 설계·제조회사로, 지난 40여년 엔지니어링, 설계·제조 공정 분야에서 광범위한 전문성을 축적해 왔다.
현재 약 1000건의 특허를 보유 또는 출원 중이다.
부산대는 2023년 반도체 초격차 확보를 위한 정부의 ‘반도체 특성화대학 지원사업’과 ‘권역별 반도체공동연구소 구축사업’ 등 반도체 전문 인재 양성사업에 선정됐다.
이를 계기로 부산대는 전력반도체와 차량·항공우주·국방용 반도체 등 극한 환경용 반도체 분야를 특화 분야로 설정해, 부산시 반도체 산업을 견인할 수 있는 동남권의 대규모 지산학 협력 클러스터를 조성해 동남권 대학·산업체를 아우르는 반도체 교육 거점으로 자리매김하고 있다.
이날 협약식에서 최재원 부산대 총장은 “부산대의 반도체 교육역량을 신뢰해 장학생을 선발하고 장학금과 취업 연계를 지원해 주셔서 감사하다”며 “부산대는 최고의 반도체 교육을 위해 학부에서 대학원에 이르는 특성화 교육과정을 운영해 우수한 반도체 기술 인력 양성에 최선을 다하겠다”고 말했다.
우혁 매그나칩반도체 최고기술책임자(CTO)는 “이번 협약을 통해 회사에 필요한 우수 인력을 양성하는 등 부산대와 상호협력을 하게 돼 매우 기쁘다.
두 기관이 전력 반도체 분야에서 세계적인 대학과 기업으로 발전할 수 있기를 기대한다”고 전했다.
영남취재본부 조충현 기자 jchyoung@asiae.co.kr
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