SK그룹이 미래 성장 분야로 인공지능(AI)과 반도체를 꼽은 가운데 SK하이닉스가 향후 5년간 총 103조원을 투자한다.
고대역폭메모리(HBM) 등 AI 관련 사업 분야에 투자를 집중해 급증하는 수요에 총대응할 계획이다.
회사는 이를 위해 청주와 용인에 들어설 국내 생산 시설뿐 아니라 미국 애리조나주에 들어설 첨단 패키징 시설 투자를 예고한 상태다.

30일 SK그룹에 따르면 SK하이닉스는 2028년까지 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화한다.
SK하이닉스의 향후 5년간 투자 계획이 공개된 것은 이번이 처음이다.
회사는 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 전체 투자액의 약 80%인 82조원을 투자할 계획이다.
AI 수요가 급증하는 만큼 이에 대응해 먹거리를 극대화하겠단 의도다.

SK하이닉스는 국내외 시설 투자와 각종 연구개발(R&D) 투자 등을 통해 HBM 캐파(CAPA)를 확대하고 제품 기술력을 끌어올릴 전망이다.
특히 HBM 수요가 공급을 넘어선 상황이기에 캐파 확대에 주력한다.
앞서 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난달 기자 간담회를 통해 "HBM은 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)이고 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"고 밝힌 바 있다.

회사는 이를 위해 약 5조3000억원을 투입, 충북 청주에 신규 팹 'M15X'를 선보인다.
M15X는 지난 4월 팹 건설 공사가 시작됐으며 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 양산에 들어간다.
극자외선(EUV) 공정을 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다.
SK하이닉스 측은 "장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로 총 20조원 이상 투자할 것"이라고 밝혔다.

총 415만㎡ 규모 부지에 들어서는 용인 반도체 클러스터 역시 AI용 메모리 수요에 대응할 주요 기지에 속한다.
SK하이닉스는 이곳에 팹 4기를 선보일 예정이며 첫 팹의 경우 지난 3월 공사에 착수해 2027년 5월 준공 예정이다.
SK하이닉스는 해당 클러스터 조성을 위해 2046년까지 약 120조원을 투자하겠단 계획을 밝힌 상태다.

미국 인디애나주 웨스트라피엣에선 첨단 패키징 시설을 선보인다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월 해당 지역에 AI 메모리용 첨단 패키징 생산 기지를 건설하고 현지 연구 기관과의 R&D 협력 확대를 위해 총 38억7000만달러(약 5조3483억원)를 투자하겠다고 밝혔다.
해당 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산하겠단 계획도 내놨다.

HBM은 AI용 메모리로 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 가속기에 탑재된다.
SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 등 여러 세대 HBM 제품을 엔비디아에 납품하며 HBM 시장 점유율 1위를 기록하고 있다.
최근 엔비디아 AI 가속기가 품귀 현상을 빚을 정도로 수요가 늘고 있다 보니 SK하이닉스 역시 HBM 연관 실적을 늘리며 회사 몸집을 키우고 있다.

SK하이닉스는 지난해 4분기 흑자 전환에 성공한 뒤 지난 1분기 2조8860억원 영업이익을 기록하며 실적을 늘리고 있다.
2분기엔 5조원 안팎의 영업이익이 예상된다.
금융정보업체 에프앤가이드가 최근 1개월간 증권사 전망치를 집계해 내놓은 회사의 2분기 예상 영업이익은 5조1995억원이다.
예상 매출액은 16조2739억원으로 전년 동기 대비 122.75% 늘어날 수 있다.

한편 곽노정 사장은 AI와 반도체 밸류체인 관련 계열사 간 시너지 확대를 위해 7월 1일부터 SK수펙스추구협의회 내 반도체위원회 위원장을 맡는다.