SK하이닉스가 미국 상무부로부터 최대 4억5000만달러(약 6200억원) 규모의 반도체 보조금을 받게 됐다.
인디애나주 패키징 공장 건설 관련 지원금으로, SK하이닉스는 현지 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 속도가 붙을 전망이다.

미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련 최대 4억5000만달러의 직접보조금과 5억달러(약 6900억원)의 대출 지원을 골자로 한 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 밝혔다.

이와 별개로 미 재무부는 SK하이닉스의 현지 투자 금액에 대해 최대 25%의 세제혜택도 제공하기로 했다.
향후 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO) 절차에 따라 보조금 계약이 최종 확정된다.

앞서 SK하이닉스는 미 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 및 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다.
2028년까지 공장을 완공하고 같은 해 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리를 생산한다는 계획이다.
이 공장은 SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 공장이기도 하다.

보조금 규모가 결정되면서 인디애나 패키징 공장 건설에 속도가 붙을 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증함에 따라 중요성이 커진 어드밴스드 패키징을 통해 기술 리더십을 강화한다는 계획이다.
특히 6세대 HBM(HBM4)부터는 고객 맞춤형 제품에 대한 수요가 더욱 커질 것으로 전망돼 인디애나주 공장을 거점으로 빅테크 기업과의 협업을 확대할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 보조금 예비 결정 후 낸 입장문에서 "미국 정부 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다.
앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"면서 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하고 전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

바이든 행정부는 미국의 반도체 산업을 살리기 위해 2022년 칩 및 과학법을 제정한 바 있다.
미국에 반도체 공장을 새로 건설하는 기업에 390억달러의 보조금과 750억달러의 대출 및 보증, 25%의 세액 공제를 제공하기로 한 것이다.
현재까지 미국 칩스법에 따라 현지 공장 설립에 보조금을 지원받는 반도체 기업은 대만 TSMC(66억달러)와 삼성전자(64억달러), 인텔(85억달러), 마이크론테크놀로지(61억달러), SK하이닉스 등 세계 5대 칩 제조업체가 모두 포함됐다.