삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 외신 보도가 나오면서 HBM 시장 판도가 새 국면에 접어들 조짐이 뚜렷해졌다.
삼성전자는 퀄테스트에 대해 "여전히 진행 중"이라며 해당 보도를 사실상 부인했는데, SK하이닉스가 독점하는 엔비디아 HBM 공급 체계가 경쟁 구도로 전환될 가능성이 커졌다는 분석이 나온다.
삼성전자와 SK하이닉스의 이날 주가는 장 초반 희비가 엇갈렸다.

삼성전자는 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 퀄테스트 통과 소식에 대해 8단과 12단 제품 모두 "테스트가 진행 중"이라는 입장을 7일 공식적으로 밝혔다.
하지만 외신이 미국 현지 소식통들의 전언을 인용해 통과했다는 소식을 낸 만큼, 퀄테스트 통과가 임박한 것으로 업계는 해석하고 있다.

삼성전자 제품이 통과하면 SK하이닉스가 독점해 온 것으로 알려져 있는 엔비디아의 HBM3E 공급 구도에는 변화가 나타날 수밖에 없다.
HBM 시장을 선점한 SK하이닉스는 4세대인 HBM3를 엔비디아에 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

반면 삼성전자는 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 전영현 부회장으로 교체하고 전담 부서를 조직하는 등 체제를 정비한 후 맹추격에 나서기 시작했다.
올해 들어 HBM 제품들이 잇달아 엔비디아의 퀄테스트를 통과할 가능성을 엿보이면서 곧 분위기가 바뀔 것이란 전망에 힘이 실리고 있다.

삼성전자 HBM 제품들의 퀄테스트 통과는 이례적으로 빨라 보인다.
지난달 23일 4세대 HBM3가 퀄테스트를 통과했다는 소식이 전해진 후 약 2주만에 5세대 HBM3E 8단의 통과 소식이 전해졌기 때문이다.
엔비디아 내부 소식에 정통한 대만 반도체 업체들 사이에선 삼성전자의 HBM3E 12단 제품 역시 엔비디아의 퀄테스트를 통과해 이르면 이달 말 늦어도 다음 달 초에 발표할 것이라는 후문도 나온다.

엔비디아가 삼성전자의 HBM 제품 퀄테스트에 속도를 내고 있음을 시사한 것이란 해석도 나온다.
엔비디아는 최근 자사의 인공지능(AI) 칩에 결함이 생겼다는 소문이 시장에서 돌면서 내부의 HBM 공급체계에 변화를 줘야 하는 입장에 놓였다.
블룸버그통신 등에 따르면 엔비디아는 최근 고객사에 AI 가속기 ‘블랙웰’의 설계 결함을 직접 알렸다.
블랙웰 시리즈 중 엔비디아가 자랑해 온 최상위 모델 ‘GB200’에서 결함이 발견된 것으로도 전해진다.
GB200은 HBM3E 16개가 탑재된 제품이다.
GB200을 발판 삼아 차세대 제품들을 발빠르게 출시하려 했던 엔비디아로선 전략의 수정이 불가피해졌다.
이런 가운데서 삼성전자의 HBM 제품 공급 규모를 늘려가면서 SK하이닉스, 마이크론에 집중돼 있던 공급 체제를 바꾸고 경쟁의 고삐도 당기려 했을 가능성이 있다.

삼성전자의 HBM 제품들이 잇달아 퀄테스트를 통과, 납품이 시작되면 SK하이닉스와의 본격적인 HBM 경쟁의 서막이 열릴 것으로 보인다.
엔비디아가 어느 회사의 HBM을 고성능 제품군에 사용하느냐에 따라 양사의 희비가 엇갈린