삼성전자, 美 반도체 행사서 최신 기업용 SSD 공개...전작比 1.7배↑

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등록일 2024-08-07 15:09
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기업용 SSD(eSSD) 시장을 주도하고 있는 삼성전자가 생성 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하기 위한 최신 기업용 SSD를 공개했다.
6일(현지시간) 업계에 따르면 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 메모리 반도체 행사인 FSM 2024에서 최신 기업용 SSD 'PM1753'을 공개했다.
과거 낸드 플래시에 집중하던 FMS는 올해부터 D램 등을 포함해 메모리 전 영역으로 전시 분야를 확대했다.
PM1753은 삼성전자가 3년 만에 선보인 기업(서버)용 SSD로, 지난 2021년 공개한 'PM1743' 대비 전력효율과 성능이 각각 최대 1.7배 향상된 것이 특징이다.
짐 엘리엇 삼성전자 DS(디바이스솔루션·반도체)부문 미주총괄 부사장은 이날 FMS 2024 키노트 연설을 통해 "AI가 발전하려면 메모리 반도체 성장이 동반되어야 한다"며 "삼성전자는 끊임없는 연구개발과 기술 리더십으로 기업용 SSD 시장을 선도할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 양산을 시작했다고 밝힌 3차원 플래시 메모리 '9세대 V낸드' 실물도 함께 공개했다.
9세대 V낸드는 더블 스택 낸드 가운데 최초로 300단 가까이 칩을 쌓아올려 저장공간과 데이터 전송속도를 크게 확대한 게 특징이다.
SK하이닉스는 이날 올 3분기 양산 계획인 12단 HBM3E D램과 내년 상반기 양산 예정인 321단 낸드 샘플 등을 공개했다.
특히 엔비디아 최신 AI칩인 GB200(그레이스 블랙웰)에 자사 HBM3E D램을 탑재한 실물을 공개하며 엔비디아와 파트너십을 강조하기도 했다.

아주경제=강일용 기자 zero@ajunews.com

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