SK하이닉스 "애플·엔비디아 등 '맞춤형 HBM' 요청"

류성수 SK하이닉스 HBM 비즈니스 담당 부사장이 애플·엔비디아 등 'M7' 기업들이 모두 HBM(고대역폭 메모리) 맞춤형 제품 생산을 요청하고 있다고 말했다.

류 부사장은 이날 오후 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 '이천포럼 2024'에서 "주말 동안 M7 업체들과 콜(전화)을 진행하며 쉬지 않고 일을 했다"며 이같이 밝혔다.
M7은 애플·마이크로소프트·구글 알파벳·아마존·엔비디아·메타·테슬라 등 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기업 중 대형 기술주 7개 종목을 말한다.

HBM은 인공지능(AI) 칩의 필수 반도체다.
과거 메모리가 '커머디티'(범용 제품)의 성격을 띠었던 것과 달리 세대가 지날수록 '커스텀'(맞춤형)으로 변화하고 있다.
'HBM 시장 1위'인 SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.
맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다.
SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비한다는 목표다.

이날 류 부사장의 언급대로 SK하이닉스의 HBM4 고객은 엔비디아를 비롯한 글로벌 주요 빅테크 기업일 가능성이 점쳐진다.

류 부사장은 "그들(M7)의 요청사항을 만족시키기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로도 굉장히 많은 엔지니어링 리소스가 필요한데, 이를 확보하려고 다방면으로 뛰어다니고 있다"고 말했다.
그러면서 "커스텀 제품과 관련한 요구사항이 많아지는 등 패러다임 시프트의 큰 전환점에 직면했다"며 "그 기회들을 잘 살리면서 메모리 사업을 지속 발전시켜가겠다"고 덧붙였다.

이날 오후 이천포럼에서는 'SK의 성공적 AI 사업 추진'을 주제로 한 두 번째 세션이 진행됐다.
류 부사장은 '소형언어모델(sML) 활용 등 자체 AI 칩'을 제작하려는 업체들에 대해 "그 업체들 모두 저희하고 현재 HBM을 가지고 논의를 진행하고 있다"며 "기존 그래픽처리장치(GPU) 업체뿐 아니라 (자체 제작에 나서는) 새로운 업체들도 당분간 HBM을 메이저 설루션으로 전개할 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 지속적인 성공을 위한 두 가지 방향의 AI 메모리 전략도 소개했다.
류 부사장은 "AI 시장은 세분화될 것"이라며 "지금의 HBM보다 성능과 저전력에서 20~30배 개선되고 차별화한 (메모리) 제품을 목표의 한 가지 축으로 전개해야 할 것"이라고 말했다.
이어 "또 다른 한 축은 한발 앞선 실행력으로 매스마켓(대량 판매·소비 시장)에 대응할 AI향 메모리 솔루션이 될 것"이라고 전했다.

SK그룹은 이번 행사 기간 AI 생태계 확장, 고유 경영체계인 SKMS(SK Management System) 정신 내재화 방안 등을 집중 모색한다.
개막일인 이날은 최태원 회장을 비롯해 최재원 SK그룹 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 박상규 SK이노베이션 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 이석희 SK온 사장, 추형욱 SK E&S 사장 등이 참석했다.