"혁신기술로 글로벌 시장 이끌어야"…김승연 회장, 판교R&D 캠퍼스 방문

김승연 한화그룹 회장이 22일 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 '한화 판교 R&D(연구개발) 캠퍼스'를 찾았다.
현장을 살핀 김 회장은 기술 혁신의 중요성을 재차 강조했다.
김 회장이 사업장을 찾은 건 5월 한화에어로스페이스 방산 부문 창원 사업장 방문 이후 5개월 만이다.
한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 각종 신기술이 탄생하는 곳으로 한화그룹 미래 기술 개발의 중추다.

김 회장이 한화 판교 R&D 캠퍼스를 찾은 건 올해만 두 번째다.
김 회장은 앞서 한화에어로스페이스 대전 R&D 캠퍼스(3월)와 한화로보틱스 연구소(4월)를 잇달아 방문하는 등 기술 개발 현장 점검에 공을 들이고 있다.
특히 이번 행보는 올해 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장방문이다.

김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 두루 살피며 연구진과 소통했다.
현장에는 한화비전 미래비전총괄인 김동선 부사장도 함께 했다.
김 부사장은 10월부터 한화비전의 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다.
특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다.

현장에선 ▲산업현장 모니터링 ▲독도 실시간 모니터링 ▲물류 현장 분석 솔루션 ▲사이버 보안기술 등 최신 AI 기술을 적용한 한화비전의 각종 영상 보안 기술이 시연됐다.

기술 현장을 곳곳을 둘러본 김 회장은 제품 주요 생산기지인 베트남 법인의 최근 성과를 직접 언급하며 격려했다.
북미, 유럽 등 전 세계 곳곳에 제품을 판매하는 베트남 법인은 지난해 10월 공장 가동 5년 만에 1000만번째 제품을 생산하는 쾌거를 달성했다.

한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연이 진행됐다.
TC 본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 반도체 후공정 장비다.
HBM 적층에 필요한 핵심 제조 장비로 꼽힌다.
한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있으며, 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 선점해 나가고 있다.

김 회장은 "반도체는 국가 기간산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업"이라며 "국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라"고 당부했다.

한화 판교 R&D 캠퍼스가 그룹의 신기술 개발을 주도하고 있는 만큼 지속적인 혁신기술 개발과 변화를 당부했다.
김 회장은 "끊임없는 파격과 혁신으로 세계 기술 시장을 선도해야 한다"며 "혁신기술 만이 미래를 여는 유일한 열쇠"라고 말했다.
현장 방명록에는 '더 나은 첨단기술의 미래, 한화가 만들어갑시다'라는 문구를 남겨 미래 기술 개발의 주역이 돼 줄 것을 주문했다.

기술 현장 점검에 이어 김 회장은 구내식당에서 주니어 직원들과 오찬을 함께 했다.
자리에는 김 부사장과 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 20, 30대 실무진들이 참석했다.

직원들은 김 회장에게 최근 현장 이야기와 함께 앞으로 만들어가고 싶은 미래의 모습들에 대해 털어놓았다.
현장의 목소리를 한참 경청한 김 회장은 "오늘 기술 개발 현장을 직접 둘러보니 우리가 꿈꾸는 의미 있는 결실이 곧 이뤄질 수 있을 것 같다는 생각이 든다"며 "앞으로도 미래 기술을 잘 이끌어달라"고 격려했다.
특히 글로벌 시장에서의 최근 성과에 대해 언급하며 "향후 (한화가 참여하는) 글로벌 전시회 등에 초대해 달라"고 힘을 실어줬다.

식사 후 직원들의 사인과 셀카 요청에도 흔쾌히 응했다.
이날 오찬을 함께한 이명수 한화정밀기계 책임연구원은"개발 현장 곳곳을 꼼꼼히 살피며 실무자들의 목소리에 귀 기울여주신 부분이 인상 깊고 큰 힘이 됐다"며 "한화정밀기계가 글로벌 반도체 시장에서 의미 있는 성과를 낼 수 있도록 신기술 개발에 힘쓰겠다"고 말했다.

한화에어로스페이스에서 8월 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계는 지난달 한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사로 편입되며 새 출발에 나섰다.
이어 지난달 말 유가증권 시장에 상장하며 본격적인 시작을 알렸다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 ▲시큐리티 ▲칩마운터 ▲반도체 장비 분야에서 각자의 신기술을 앞세워 시장을 확대하고 있다.
최근에는 인공지능(AI) 기술과 TC 하이브리드 본더 등 차별화 된 첨단기술을 활용한 제품 생산에 힘쓰고 있다.

이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 '스마트 비전 솔루션 1등 달성', '2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업'이라는 목표를 내세웠다.

김 회장은 "한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰고 있는 여러분은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재"라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다.