"내년 웨이퍼 출하량 9.5% 반등…HBM이 성장 견인"

반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 내년에 10% 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.

23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 2.4% 감소한 121억7400만in²(제곱인치)를 기록한 이후, 내년 9.5% 증가해 131억2800만in²를 기록할 전망이다.

SEMI는 2026년에는 145억700만in²(8.8%↑), 2027년 154억1300만in²(6.3%↑) 등 2027년까지 지속적인 성장세를 보일 것이라고 내다봤다.

SEMI는 "첨단 생산 공정의 수요를 맞추기 위해 글로벌 반도체 산업의 생산 능력이 확대될 것"이라고 설명했다.

이어 "어드밴스드 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 고대역폭메모리(HBM)의 성장세 등이 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것"이라고 분석했다.

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