반도체 부산물 포집·분해 스타트업 비씨디텍, 와이앤아처로부터 투자 유치

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등록일 2024-10-29 09:00
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사진=비씨디텍

반도체 전공정에서 발생하는 부산물을 장비 교체 없이 포집하고 분해하는 By-pass 시스템을 개발중인 비씨디텍(대표 류영훈)이 와이앤아처(대표 신진오, 이호재)로부터 투자를 유치했다고 29일 밝혔다.

업체에 따르면 현재 반도체 공정에서는 포집 장치가 부산물로 가득 차면 장비 교체가 필요하며 이로인해 장비 중단에 따른 막대한 시간과 비용 손실이 발생한다.
하지만 비씨디텍의 By-pass 시스템은 장비를 중단하지 않고도 포집 장치를 교체할 수 있어 이러한 손실을 획기적으로 줄일 수 있다.

비씨디텍 류영훈 대표는 "반도체 공정은 웨이퍼 제조, 전공정, 후공정으로 나뉘며 이 중 전공정이 기술적 복잡성과 비용 측면에서 큰 비중을 차지한다”면서 “비씨디텍은 해당 기술을 통해 반도체 전공정에서 발생하는 부산물을 완벽히 분해·처리하여 반도체 산업 발전에 이바지하는 회사가 되겠다"고 포부를 전했다.

이번 투자를 이끈 와이앤아처 김수라 책임심사역은 “SK 하이닉스의 사내벤처로 출발한 비씨디텍은 반도체 전공정 라인의 페인포인트를 정확히 파악하여 기술 경쟁력, 시장 수요, 그리고 사업 확장 가능성이라는 세 가지 핵심 요소를 모두 갖춘 기업”이라고 평가했다.

이어 “비씨디텍은 글로벌 트렌드에 맞춰 반도체뿐만 아니라 정유소, 발전소 등 부산물이 발생하는 다양한 산업 분야에도 적용 가능할 것으로 기대되며 이를 통해 글로벌 시장 진출을 계획하고 있다”면서 “액셀러레이터로서 비씨디텍이 국내외 시장에서 성공적인 성과를 거둘 수 있도록 전폭적인 지원을 아끼지 않을 것”이라고 덧붙였다.

황지혜 기자

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