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삼성전기는 올해 3분기 연결 기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다.
전년 동기 대비 각각 11%, 20% 증가한 수준이다.
전 분기 대비로는 2%, 6%씩 늘었다.
인공지능(AI)·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘면서 실적이 개선됐다.
 사업부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문은 3분기 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원의 매출을 기록했다.
AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가한 덕이다.
광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다.
전략 거래선향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다는 설명이다.
패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다.
ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 판매가 늘며 실적에 기여했다.
특히, AI·서버용 FC-BGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다.
삼성전기 관계자는 "4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것"이라고 전망했다.
컴포넌트 부문은 4분기 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다.
특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망하고 있다.
광학통신솔루션 부문은 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진한다는 계획이다.
패키지솔루션 부문은 4분기에도 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다.
이에 삼성전기는 서버용 FC-BGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FC-BGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다.
또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.
한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr
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