SK하이닉스 "HBM 1등 비결은 대량 양산 경험의 노하우와 수율"

박문필 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 프로덕트 엔지니어링(PE) 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 "HBM을 잘 만드는 것만큼 안정적인 생산과 공급 능력이 중요하다"며 자사가 "세계 최초로 매스 프로덕션(대량 양산)을 이뤄냈다"고 강조했다.

이날 박 부사장은 1등 공급자로서 SK하이닉스와 경쟁사 간 차이점으로 "어마어마한 물량의 양산 경험 노하우"라며 이처럼 말했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 시장의 '큰 손' 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하를 앞두고 있다.
이후 내년 상반기에는 HBM3E 16단 제품을 공급하고 HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌다.

박 부사장은 "퀄리티, 수율, 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 등 이 세 가지를 컨트롤하는 것이 HBM 시장의 핵심"이라면서 "HBM 내 D램에서 디펙트(결함) 하나로 7만달러짜리 AI 가속기 시스템 전체가 망가질 수도 있어 (고객이 원하는) 퀄리티 수준이 굉장히 높다"고 말했다.

SK하이닉스는 그동안 내부 검증 절차를 통해 퀄리티를 높이고 한 사이클에 5개월 걸리는 테스트 기간도 크게 줄였다.
이를 통해 HBM3E에서 고객 퀄 테스트(품질검증)를 단 한 번의 문제 없이 통과할 수 있었다.

박 부사장은 "물량을 많이 달라는 고객들의 요구가 거세다.
캐파(생산능력) 확대는 시간이 걸리기 때문에 수율을 확보하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스는 그동안의 대규모 양산경험 등을 통해 이를 최적화했다"고 밝혔다.

향후 HBM4에 대한 로드맵에 관해서도 박 부사장은 "HBM4부터 대만 TSMC의 '로직 파운드리'를 활용한 커스텀(맞춤형)과 JEDEC 표준 제품이 공존할 것으로 생각한다"며 "특히 커스텀 HBM에서는 베이스 다이에 SK하이닉스의 설계자산(IP)과 고객사의 IP가 함께 들어올 것"이라고 말했다.

또 박 부사장은 "커스텀 HBM에서 고객사들이 원하는 IP를 (HBM에) 심을 것이고 같이 베이스 다이를 개발하거나 퀄리티와 수율을 올리는 고민을 함께하는 등 최적화된 메모리를 만들기 위한 화합이 진행될 것"이라며 "무엇보다 SK하이닉스와 엔비디아, TSMC가 디자인부터 '원팀' 관계 협업을 강력하게 끌어내야 할 것"이라고 강조하며 디자인 포 테스트(DFT) 개념을 제시했다.