<i>"HBM 샘플을 축하합니다!(Congreats on HBM's Sample!)"
제프 피셔 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 사업 부문 수석부사장이 SK하이닉스의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)에 큰 관심을 나타냈다.
피셔 부사장은 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2025' 행사장에 설치된 SK하이닉스 부스를 찾아 직접 HBM4 샘플 설명 자료 위에 이같은 축하 메시지를 남겼다.
이날 오전부터 GTC 2025에서는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설 진행에 맞춰 각 기업 부스들이 열렸다.
국내 메모리 반도체 기업 중 SK하이닉스와 삼성전자도 GTC에 부스를 열고 자사 제품들을 홍보했다.
SK하이닉스는 이날 열린 부스에서 6세대 HBM인 HBM4 12단 모형을 선보였다.
SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.
이어 현재 HBM4 12단 제품 출하를 시작해 주요 고객사에 샘플을 제공한 상태다.
SK하이닉스가 구체적인 고객사를 언급하지 않았지만, 이날 오전 젠슨 황 CEO가 기조연설에서 엔비디아가 HBM4가 처음으로 적용되는 차세대 인공지능(AI) 반도체 '루빈'을 공개하면서 SK하이닉스 HBM4가 루빈에 탑재될 것이라는 관측이 나온다.
때마침 피셔 부사장이 방문해 축하 의사를 전달한 것 역시 두 업체 간 협력에 대한 기대감을 높이고 있다.
앞서 SK하이닉스의 신제품이 나올 때마다 엔비디아가 주요 고객사로 선정됐던 만큼, HBM4에서도 엔비디아가 유력한 고객사일 것으로 해석된다.
같은 날 삼성전자도 컨벤션 센터에 부스를 마련해 HBM3E, HBM3, HBM4 모형 등을 전시했다.
업계에서는 이달 말부터 삼성전자가 HBM3E 개선 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급할 것이라는 전망이 나온다.
삼성전자는 이번 부스에서 엔비디아가 지난 1월 발표한 그래픽카드 신제품 RT50 시리즈인 RTX5090에 탑재되는 삼성전자의 메모리칩 GDDR7을 공개했다.
앞서 RTX50 시리즈에는 삼성전자의 GDDR7이 탑재된 것으로 알려졌지만, 삼성전자가 이를 외부에 전시한 것은 처음이다.
한편 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장은 이날 열린 정기 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기에는 삼성의 HBM3E(5세대)가 시장에서 주도적 역할을 할 것"이라고 밝혔다.
미국(새너제이)= 박준이 기자 giver@asiae.co.kr
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