[Å×ũȦ¸¯] ÆÄ¿îµå¸® ºÎ¹®À» ÁÖµµÇÏ°í ÀÖ´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡ ÷´Ü ÆÄ¿îµå¸® ±â¼úÀÇ ÁøÈÀÇ Çʿ伺À» °Á¶Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎÀå Á¤Àº½Â »çÀåÀÌ 3ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ¿¡¼ ¿¸° '±¹Á¦¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚÇÐȸ(IEDM, International Electronic Devices Meeting)'¿¡¼ '4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í°ú ÆÄ¿îµå¸® (4th Industrial Revolution and Foundry: Challenges and Opportunities)'¸¦ ÁÖÁ¦·Î ±âÁ¶ ¿¬¼³¿¡ ³ª¼¹´Ù°í 4ÀÏ ¹àÇû´Ù.
IEDMÀº ISSCC(International Solid-State Circuit Conference), VLSI(Very Large Scale Integration) ÇÐȸ¿Í ÇÔ²² ¼¼°è 3´ë ¹ÝµµÃ¼ ÇÐȸ Áß Çϳª·Î Àü ¼¼°èÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àü¹®°¡µéÀÌ Âü¼®ÇÑ´Ù.
Á¤Àº½Â »çÀåÀº ±âÁ¶¿¬¼³À» ÅëÇØ 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡ ±ÞÁõÇÏ´Â µ¥ÀÌÅ͸¦ ó¸®Çϱâ À§Çؼ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûµµ¸¦ ³ô¿© ¼º´É°ú Àü·ÂÈ¿À²À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Çâ»ó½ÃÄÑ¾ß Çϸç, À̸¦ À§Çؼ´Â EUV ³ë±¤±â¼ú, STT-MRAM µî ÷´Ü ÆÄ¿îµå¸® ±â¼úÀÇ ÁøÈ°¡ Áß¿äÇÏ´Ù°í °Á¶Çß´Ù.
¶ÇÇÑ ÀÚÀ²ÁÖÇà ÀÚµ¿Â÷, ½º¸¶Æ® Ȩ µî »õ·Î¿î ¾ÆÀ̵ð¾îµéÀ» ½ÇÁ¦·Î ±¸ÇöÇϱâ À§Çؼ´Â ³ôÀº ¼öÁØÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀÌ ÇÊ¿äÇϸç, ÇâÈÄ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷Àº ¹ÝµµÃ¼¸¦ À§Å¹ Á¦Á¶ÇÏ´Â ±âÁ¸ÀÇ ¿ªÇÒÀ» °ÈÇÒ »Ó ¾Æ´Ï¶ó °í°´ ¿äû¿¡ µû¶ó µðÀÚÀÎ ¼ºñ½ººÎÅÍ ÆÐÅ°Áö/Å×½ºÆ®±îÁö Çù·ÂÀ» È®´ëÇÏ°Ô µÉ °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
Á¤Àº½Â »çÀåÀº ¾÷°èÀÇ ±â¼ú Æ®·»µå¿Í ´õºÒ¾î GAA(Gate-All-Around) Æ®·£Áö½ºÅÍ ±¸Á¶¸¦ Àû¿ëÇÑ 3³ª³ë °øÁ¤ µî »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÃÖ±Ù ¿¬±¸ ¼º°úµµ ÇÔ²² °ø°³ÇØ Âü¼®ÀÚµéÀÇ Å« °ü½ÉÀ» ¹Þ¾Ò´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÀç 3³ª³ë °øÁ¤ÀÇ ¼º´É °ËÁõÀ» ¸¶Ä¡°í ±â¼ú ¿Ï¼ºµµ¸¦ ³ô¿©°¡°í ÀÖ´Ù.
Á¤Àº½Â »çÀåÀº ±âÁ¶¿¬¼³À» ¸¶¹«¸® ÇÏ¸é¼ "ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°èÀÇ ´Ù¾çÇÑ ±â¼ú ¼º°ú´Â Àåºñ¿Í Àç·á ºÐ¾ßÀÇ Çù·Â ¾øÀÌ´Â ºÒ°¡´ÉÇß´Ù"¸ç, "¾ÕÀ¸·Îµµ ¾÷°è, ¿¬±¸¼Ò, ÇаèÀÇ °æ°è ¾ø´Â Çù·ÂÀÌ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÏ´Ù"°í °Á¶Çß´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â '»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³'°ú »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® ¿¡ÄڽýºÅÛ(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) µîÀ» ÅëÇØ ±Û·Î¹ú °í°´ ¹× ÆÄÆ®³Ê¿Í Çù·ÂÇϸç, ÷´Ü °øÁ¤ »ýÅ°踦 °ÈÇØ ³ª°¡°í ÀÖ´Ù.
¨Ï Techholic(http://www.techholic.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷±ÝÁö
|