삼성전자가 미국 퀄컴의 새 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산을 수주가 유력한 것으로 알려졌다.
지난해 5G 스마트폰용 AP(모바일 프로세서)인 '스냅드래곤888'을 수주한 데 이어 또 한 번 퀄컴의 핵심 칩 생산을 맡게 된 것이다.
 퀄컴 5G 스냅드래곤 칩 [사진=퀄컴 홈페이지 캡처]
14일 외신과 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기부터 퀄컴 X65의 본격적인 생산에 들어갈 계획이다.
퀄컴은 세계적인 팹리스(반도체 설계 전문 업체) 업체로, 칩 생산을 파운드리(반도체 수탁생산) 업체에 맡긴다.
업계에서는 최근 공개한 차세대 모뎀칩 스냅드래곤 X65 생산업체가 삼성전자 파운드리사업부로 정해졌단 분석이 우세하다.
X65는 5G 스마트폰의 데이터 송수신을 담당하는 반도체로, 5G 칩으로는 처음으로 데이터 전송속도 10Gbps의 성능을 구현했다.
이는 LTE(4세대 이동통신) 모뎀칩 속도보다 100배 빠르다.
특히 X65는 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 미세 공정으로 생산될 예정인데, 삼성전자는 현재 5나노 공정 생산이 가능하고 올해 하반기부터 4나노 생산을 예고한 상태다.
삼성전자는 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC와 미세 공정 기술로 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
현재 10나노 이하 공정 기술을 갖춘 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC 뿐이다.
삼성전자는 작년 하반기 콘퍼런스콜에서 “4나노 1세대 생산 공정을 개발중이고 동시에 2세대 4나노 공정 기술 개발을 가속화하고 있다”고”며 “4나노 공정은 고급 공정 기술 분야에서 삼성의 리더십을 더 확대할 것”이라고 밝힌 바 있다.
X65 등 퀄컴의 모뎀칩 수탁 생산이 본격화 되면 삼성전자 파운드리사업부는 1조원 이상의 매출을 올릴 것으로 예상된다.
석유선 기자 stone@ajunews.com |
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