µð¾ÆÀÌ°¡ °¼¼´Ù. °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM) Å×½ºÆ® Àåºñ ºÎÁ·¿¡ µû¸¥ ±¹»êÈ ¼öÇý°¡ ±â´ëµÈ´Ù´Â Áõ±Ç»ç ºÐ¼®ÀÌ ¿µÇâÀ» ³¢Ä£ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
µð¾ÆÀÌ´Â 23ÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã16ºÐ ±âÁØ Àü°Å·¡ÀÏ ´ëºñ 610¿ø(3.08%) ¿À¸¥ 2¸¸400¿ø¿¡ °Å·¡µÆ´Ù.
Â÷¿ëÈ£ À̺£½ºÆ®ÅõÀÚÁõ±Ç ¿¬±¸¿øÀº "ÇöÀç HBM »ý»ê´É·Â(CAPA) È®´ëÀÇ ¾î·Á¿ò Áß Çϳª´Â Å×½ºÆ® Àåºñ ½ÃÀåÀ» ¾çºÐÇÏ°í ÀÖ´Â ¾îµå¹ÝÅ×½ºÆ®(Advantest)¿Í Å×·¯´ÙÀÎ(Teredyne)ÀÇ Capa°¡ ºÎÁ·ÇÏ´Ù´Â Á¡"À̶ó¸ç "±¹³» HBM °ø±Þ¾÷üµéÀº Å×½ºÆ® Àåºñ °ø±Þ ºÎÁ·À» ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ±¹»êȸ¦ ÃßÁø Áß¿¡ ÀÖ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
±×´Â "HBM¿ë ¿þÀÌÆÛ(Wafer) Å×½ºÆ® Àåºñ´Â ÀÏ¹Ý D·¥¿ë Àåºñ ´ëºñ °íÀü·ù¸¦ ¿ä±¸ÇÏÁö¸¸ ÀÚȸ»ç DF´Â SKÇÏÀ̴нº¿¡°Ô DDR5 ¹øÀÎ(Burn-In) Àåºñ¸¦ ±â³³Ç°Ç߱⿡ ±â¼ú·ÂÀº ÀÔÁõÇÑ °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜÇÑ´Ù"¸ç "SKÇÏÀ̴нº¿Í´Â ÇöÀç ¾ç»ê ÁßÀÎ HBM3eÀÇ ±âÁ¸ DDR5Å×½ºÆ® Àåºñ¸¦ ¾÷±×·¹À̵åÇؼ ÁøÇàÇÏ°í, HBM4ºÎÅÍ Àü¿ë Àåºñ¸¦ °³¹ßÇÏ´Â ¹æ½ÄÀ» ³íÀÇ Áß"À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
À¯Çö¼® ±âÀÚ guspower@asiae.co.kr <¨ÏÅõÀÚ°¡¸¦ À§ÇÑ °æÁ¦ÄÜÅÙÃ÷ Ç÷§Æû, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö> |