정부가 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 내놓은 18조1000억원 규모의 반도체 금융지원 프로그램을 내달 본격 가동한다.
반도체 산업의 약점인 소부장(소재·부품·장비) 기업 육성을 위해 중소·중견기업에는 최대 1.5%포인트 우대금리를 지원하고, 현재 조성중인 3000억원 규모의 반도체 생태계 펀드는 내달부터 지분투자를 단행한다.

정부는 26일 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 연 경제관계장관회의에서 이 같은 내용의 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했다.
이번 대책은 지난달 23일 윤석열 대통령 주재 경제이슈점검회의에서 발표한 26조원 규모의 반도체산업 경쟁력 제고 방안을 구체화한 것으로, 총사업비 26조원 중 70%에 달하는 18조1000억원의 반도체 금융지원 프로그램의 세부내용을 확정했다.

정부는 우선 산업은행을 통한 17조원 규모의 저리 대출을 내달 시행한다.
기재부는 "2027년까지 산업은행에 현금 1조원과 현물 1조원 등 최대 2조원을 출자해 17조원의 저리대출 프로그램을 마련, 내달부터 반도체 기업에 대출을 개시할 예정"이라고 밝혔다.
대출한도는 현행 산업은행법상 동일계열 여신한도까지 지원하고, 금리 조건은 일반 대출 대비 대기업은 0.8~1.0%포인트, 중소·중견기업은 1.2~1.5%포인트 우대금리를 제공한다.
대기업보다 중소·중견기업에 대한 지원 규모를 높여 대규모 설비투자보다 팹리스(설계)나 소부장 중소기업 육성에 초점을 맞춘 것이다.

현재 조성 중인 반도체 생태계 펀드 3000억원과 함께 신규 펀드 8000억원을 추가 조성해 반도체 생태계 펀드를 총 1조1000억원으로 확대한다.
기재부 관계자는 "현재 3000억원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드는 내달부터 팹리스·소부장 기업의 대형화를 위한 지분투자를 개시할 것"이라면서 "신규 펀드는 2027년까지 최대 8000억원을 조성하고 향후 기업수요를 봐 추가 규모 확대를 검토하겠다"고 설명했다.
투자대상은 소부장 분야 기업 스케일업이나 인수합병(M&A)을 목적으로 하는 팹리스 기업으로, 운영주체는 추후 공모를 통해 선정할 예정이다.

올해 일몰되는 K칩스법(조세특례제한법)도 3년 연장하고 적용 대상도 확대한다.
정부는 세법 개정을 통해 K칩스법을 3년 연장하고, 적용대상에 첨단반도체 소부장 관련 기술을 추가할지에 대한 검토를 연내 완료한다.
소프트웨어 대여·구입비, 연구·시험용 시설의 임차료 등도 적용대상에 추가하고, 국가전략기술과 일반 R&D를 모두 수행하는 연구인력에 대해서는 연구시간으로 안분해 공제한다.

또한 연구개발(R&D)·인력양성 등 분야에 2025~2027년 약 5조원을 집중 투자한다.
이를 위해 반도체 관련 미니팹 구축사업 등 대규모 R&D 예비타당성조사를 신속하게 마무리하고, 인공지능(AI)컴퓨팅 인프라를 확충해 AI반도체 등 첨단반도체의 실증·상용화 기반도 강화한다는 목표다.

마지막으로 용인 반도체 메가 클러스터 구축 속도를 높이기 위해 예비타당성조사 면제를 추진한다.
정부는 용인 클러스터 인근 국도 45호선 확장과 송전선로 구축 관련 인허가 절차를 대폭 줄여 산업 단지 착공에 드는 기간을 당초 예상인 7년에서 절반으로 줄이겠다고 밝힌 바 있다.
기재부는 이를 위해 국도 45호선 확장과 용수를 공급하는 통합 복선관로 구축 사업에 대해서도 예타 면제를 추진하고, 수자원공사 등 관계기관과 비용을 분담할 계획이다.

전력공급은 1단계로 산단 내 LNG 발전소를 건설해 3GW의 전력을 공급하고, 2단계로 장거리 송전선로를 구축한다는 방침이다.
기재부는 "장거리 송전선로의 세부적인 구축 계획을 오는 8월 말까지 수립하고, 구축 비용은 공공·민간이 분담할 것"이라고 설명했다.