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SKÇÏÀ̴нº, TSMC ÁÖÃÖ ¡®OIP 2024¡¯ Âü°¡¡¦HBM °øµ¿ ¿¬±¸ ¹ßÇ¥ ÁøÇà
¼¼°èÀϺ¸ ±â»çÁ¦°ø: 2024-09-21 07:33:56
SKÇÏÀ̴нº°¡ ¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê(ÆÄ¿îµå¸®) ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC°¡ °³ÃÖÇÏ´Â ¡®¿ÀÇ À̳뺣ÀÌ¼Ç Ç÷§Æû(OIP) Æ÷·³¡¯¿¡ Âü°¡ÇØ ÀΰøÁö´É(AI) ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼±º¸ÀδÙ.

20ÀÏ ¾÷°è¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â 25ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ Ķ¸®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ »÷ŸŬ·¡¶óÄÁº¥¼Ç¼¾ÅÍ¿¡¼­ ¡®OIP ¿¡ÄڽýºÅÛ Æ÷·³ 2024¡¯¸¦ °³ÃÖÇÏ°í ÆÄÆ®³Ê ¹× °í°´»çµé°ú ÃֽŠ±â¼ú ¹× Á¦Ç°¿¡ ´ëÇØ ³íÀÇÇÑ´Ù.
TSMC ¿ÀÇ À̳뺣ÀÌ¼Ç Ç÷§Æû Æ÷·³. TSMC ȨÆäÀÌÁö ĸó
TSMC´Â Áö³­ 2008³âºÎÅÍ IP(¼³°èÀÚ»ê)±â¾÷, EDA(¼³°èÀÚµ¿È­Åø)±â¾÷, µðÀÚÀÎÇϿ콺 µî°ú ÇÔ²² OIP¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í, ÆÕ¸®½º(¼³°è Àü¹®±â¾÷)¿¡ TSMC »ý»ê °øÁ¤¿¡ ÃÖÀûÈ­µÈ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¸¦ Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù.

¿ÃÇØ Æ÷·³ Çà»ç¿¡¼­ TSMC´Â AIÀÇ Ä¨ ¼³°è º¯È­¿Í 3D ÁýÀûȸ·Î(IC) ½Ã½ºÅÛ ¼³°èÀÇ ÃֽŠ¹ßÀü ¹æÇâ µîÀ» ¼Ò°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

¶Ç 50°³ ÀÌ»óÀÇ ±â¼ú ÇÁ·¹Á¨Å×À̼ǰú 47°³ÀÇ OIP ¿¡ÄڽýºÅÛ ÆÄÆ®³Ê Àü½Ãȸµµ ÁøÇàµÈ´Ù.
TSMC¿Í Çù·Â°ü°èÀÎ SKÇÏÀ̴нº´Â ¡®°í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM) Ç°Áú°ú ½Å·Ú¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ ÆÐÅ°Áö ³» 2.5D ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ °øµ¿ ¿¬±¸¡¯¿¡ ´ëÇÑ ¹ßÇ¥¸¦ ÁøÇàÇÑ´Ù.

¾Æ¿ï·¯ SKÇÏÀ̴нº´Â 5¼¼´ë HBMÀÎ HBM3E¿Í LPCAMM2, GDDR7 µî ÃֽŠAI ¸Þ¸ð¸®¸¦ Àü½ÃÇÏ´Â ºÎ½ºµµ Â÷¸°´Ù.

À̹ۿ¡ ¿£ºñµð¾Æ, ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ®, AMD, Arm, ÄÉÀÌ´ø½º, ½Ã³ô½Ã½º µîµµ ±â¼úÇÁ·¹Á¨Å×À̼ÇÀ» ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
±è¹ü¼ö ±âÀÚ sway@segye.com



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