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현대차증권은 18일 내년에도 고대역폭메모리(HBM) 캐파 증설 확대로 한미반도체의 듀얼 TCB 주문이 증가할 것이라고 전망했다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "3분기 실적은 해외 고객사향 매출 비중의 증가로 인해 실제 영업이익률은 발표된 영업이익률보다 더 높은 것으로 파악된다"며 "내년에도 HBM 캐파 증설 확대에 따라 지속해서 동사의 Dual TCB 주문이 증가될 것이므로, 동사의 핵심적인 경쟁력이 될 것"이라고 설명했다.
특히 클라우드 인공지능(AI) 가속기에 대한 강력한 수요에 힘입어 빅다이본드(Big Die Bonde) 매출이 증가할 것으로 기대했다.
그는 "클라우드 AI 가속기에 대한 강력한 수요에 힘입어 2025년 글로벌 CoWoS 패키징에 대한 수요가 연간 113% 증가할 것"이라며 "주요 공급업체인 TSMC, ASE, SPIL, 앰코가 실제로 CoWos 캐파를 확대하고 있는데 내년 4분기 말까지 TSMC의 월 생산 능력은 6만5000개 이상의 12인치 웨이퍼로 증가할 것으로 예상된다"고 강조했다.
이어 "앰코와 ASE의 생산 능력을 합하면 1만7000개까지 늘어날 것이라고 디지타임즈(Digitimes)에서도 밝혔다"며 "그에 따라 AI용 2.5D 패키지에 필수적으로 적용되는 동사의 Big Die Bonder가 2025년 실적 증가에 크게 기여할 것으로 기대되는 상황"이라고 설명했다.
한편 현대차증권은 SK하이닉스가 공급사 다변화 전략 차원에서 H사의 TC 본더 퀄테스트를 진행했으나 실제 평가 기준 미달로 인해 탈락됐다고 설명했다.
그는 "ASMPT 역시 한미반도체의 TCB 기술력과는 매우 격차가 큰 상황임. 앞으로 동사는 HBM4E, HBM4X에서 적용되는 마일드 하이브리드 본더에 대해 독점적인 공급을 지속할 것"이라며 "2026년 하반기까지 하이브리드 본더까지 기술적인 우위를 확보할 것으로 전망됨에 따라 회사의 근본적인 기술경쟁력에 대한 흔들림은 없다"고 강조했다.
유현석 기자 guspower@asiae.co.kr
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