엔비디아 이야기를 할 때 반드시 언급되는 국내 기업이 있다.
바로 한미반도체이다.
최근 몇 년 사이 개인투자자가 주목한 것과 달리 한미반도체의 역사는 오래되었다.
곽노권 창업주가 1980년 초정밀금형과 반도체 자동화 장비의 제조 사업을 위해 세운 ‘한미금형’이 모태다.

한미반도체의 달라진 위상에는 고대역폭메모리(HBM) 장비가 존재한다.
2017년 HBM 필수 생산장비인 열압착 본딩 장비(TC 본더)를 SK하이닉스와 개발하면서 글로벌 반도체 기업들이 주목하기 시작했다.
반도체 시장에서 ‘엔비디아-SK하이닉스-한미반도체’ 밸류체인은 이제 고유명사처럼 언급되고 있다.

한미반도체를 언급할 때 엔비디아가 항상 함께 등장하는 이유가 있다.
HBM용 D램 적층 장비인 ‘열 압착(TC) 본더’ 시장점유율 1위 기업이기 때문이다.
TC본더는 HBM 공정에 필수적으로 사용되는 장비이다.
HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 제작한다.
이 때 열 압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비가 바로 TC 본더이다.

SK하이닉스는 D램을 쌓을 때 접착제로 결합시키는 MR-MUF 공정을 적용한다.
반면 삼성전자는 TC-NCF 공정을 적용하고 있다.
한미반도체는 TC-NCF와 MR-MUF 공법에 모두 사용할 수 있는 TC 본더 장비를 보유하고 있다.
그러나 SK하이닉스와 마이크론에만 TC 본더 장비를 납품하고 있다.
그럼에도 현재 TC 본더 장비 시장점유율 1위(65%)를 지키고 있다.

한미반도체의 위상은 실적에서 드러난다.
올해 3분기 연결 기준 매출액은 2085억원으로 전년 동기 대비 568.4% 급증했다.
같은 기간 영업이익은 993억원으로 3320% 폭증했다.
이는 창사 이래 최대 분기 실적이다.
3분기에 인공지능(AI) 칩에 쓰이는 HBM용 제조 장비인 TC 본더 납품이 본격적으로 시작되면서 최대 분기 실적을 달성했다는 설명이다.

주가 추이를 보면 올해 첫 거래일(1월2일) 6만800원에서 지난 금요일(10월18일) 10만4200원으로 71.3% 급등했다.
지난 6월14일에는 장중 19만6200원으로 사상 최고가를 기록하기도 했다.
같은 기간 삼성전자(7만9600원→ 5만9200원·25.6% ↓), SK하이닉스(14만2400원 → 18만7300원·31.5% ↑) 주가 추이와 비교하면 상승률이 더욱 두드러진다.

최근 한미반도체를 바라보는 시선에 미묘한 변화가 감지된다.
우선 HBM 시장에서 지켜왔던 독점적인 지위에 변화가 생길 수 있다는 관측이 불거졌다.
발단은 핵심 납품처인 SK하이닉스이다.
SK하이닉스가 최근 비용 절감과 공급망 안전화 등을 위해 TC 본더 공급처 다변화에 나서는 것으로 알려졌기 때문이다.

최근 언론 보도에 따르면 SK하이닉스는 한화정밀기계 장비를 테스트한 것으로 전해졌다.
결과가 좋으면 대규모 발주를 낼 계획이었으나, 품질 인증에 성공하지 않은 것으로 추측된다.
SK하이닉스는 홍콩 반도체 장비사 ASMPT의 TC 본더에도 관심을 갖는 것으로 알려졌다.
최근 주가 폭락은 경쟁 구도가 만들어질 수 있다는 시장의 우려가 반영된 것으로 풀이된다.

다만 한미반도체의 TC 본더 기술 경쟁력은 여전히 우위라는 평가가 우세하다.
ASMPT 품질 인증 테스트도 초기 단계라 당분간 한미반도체의 독주 체제가 지속될 것이란 분석이다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "SK하이닉스가 공급사 다변화 전략 차원에서 잠재적인 경쟁사의 TC본더 퀄테스트를 진행해왔으나 탈락된 것으로 알려졌고 또 다른 잠재적인 경쟁사 역시 동사 기술력과는 매우 격차가 크다"며 "한미반도체의 근본적인 기술경쟁력에 대한 흔들림은 없다"고 밝혔다.
이어 "2025년에도 HBM 캐파 증설 확대에 따라 지속해서 동사의 Dual TCB 주문이 증가할 것이므로, TC 본더는 한미반도체의 핵심적인 경쟁력이 될 것"이라고 내다봤다.

최근 한미반도체를 바라보는 시선에 미묘한 변화가 감지된다.
우선 HBM 시장에서 지켜왔던 독점적인 지위에 변화가 생길 수 있다는 관측이 불거졌다.
발단은 핵심 납품처인 SK하이닉스이다.
SK하이닉스가 최근 비용 절감과 공급망 안전화 등을 위해 TC 본더 공급처 다변화에 나서는 것으로 알려졌기 때문이다.

최근 언론 보도에 따르면 SK하이닉스는 한화정밀기계 장비를 테스트한 것으로 전해졌다.
결과가 좋으면 대규모 발주를 낼 계획이었으나, 품질 인증에 성공하지 않은 것으로 추측된다.
SK하이닉스는 홍콩 반도체 장비사 ASMPT의 TC 본더에도 관심을 갖는 것으로 알려졌다.
최근 주가 폭락은 경쟁 구도가 만들어질 수 있다는 시장의 우려가 반영된 것으로 풀이된다.

다만 한미반도체의 TC 본더 기술 경쟁력은 여전히 우위라는 평가가 우세하다.
ASMPT 품질 인증 테스트도 초기 단계라 당분간 한미반도체의 독주 체제가 지속될 것이란 분석이다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "SK하이닉스가 공급사 다변화 전략 차원에서 잠재적인 경쟁사의 TC본더 퀄테스트를 진행해왔으나 탈락된 것으로 알려졌고 또 다른 잠재적인 경쟁사 역시 동사 기술력과는 매우 격차가 크다"며 "한미반도체의 근본적인 기술경쟁력에 대한 흔들림은 없다"고 밝혔다.
이어 "2025년에도 HBM 캐파 증설 확대에 따라 지속해서 동사의 Dual TCB 주문이 증가할 것이므로, TC 본더는 한미반도체의 핵심적인 경쟁력이 될 것"이라고 내다봤다.