최우진 SK하이닉스 부사장이 국가생산성대상 동탑산업훈장을 수상한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. /SK하이닉스

[더팩트ㅣ이성락 기자] 최우진 SK하이닉스 부사장이 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이뤄낸 공로로 국가생산성대상 동탑산업훈장을 받았다. 그는 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도할 수 있었던 비결로 '꾸준한 준비'를 제시했다.

SK하이닉스는 19일 자사 뉴스룸을 통해 최 부사장의 동탑산업훈장 수상 소식을 전했다.

최 부사장은 △HBM 기술 혁신을 바탕으로 AI 메모리 시장 선도 지위 확보 △소부장 글로벌 공급망 불안 해소 △제조·기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받았다.

최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 이는 팹에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성을 확보하는 것이다.

최 부사장은 HBM 패키징 기술 개발과 양산을 책임지며 회사가 HBM 1등 위상을 얻는 데 중요한 역할을 수행했다.

그는 지난 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 패키지에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 열과 압력으로 인한 품질 문제를 개선했으며, 수율을 개선하고 생산량을 끌어올림으로써 시장의 판도를 바꿨다. 또 MR-MUF 기술을 고도화한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 개발해 4세대 HBM3 12단과 5세대 HBM3E 개발·양산까지 성공했다.

이날 최 부사장은 역대 HBM 개발·양산 과정에서 가장 중요한 부분으로 '타임 투 마켓'을 꼽았다. 시장 상황에 기민하게 대처할 수 있는 기술을 준비해야 한다는 것이다.

그는 "시장 상황과 고객 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이다. 무엇보다 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스가 HBM을 통해 AI 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 바로 이러한 준비 덕분"이라고 말했다.

이어 "패키징 기술 고도화, 어드밴스드 패키징 기술 개발 등 R&D 역량과 품질 경쟁력, 생산 역량을 높이는 것까지 P&T 조직에 주어진 미션이 많다"고 덧붙였다.

최 부사장은 끝으로 구성원들에게 "생산성 향상과 기술 혁신 후 발생하는 변곡점을 항상 염두에 두고 마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하길 바란다"며 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 당부했다.

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