“삼양엔씨켐은 기술 고도화 및 사업 확장을 기반으로 첨단 반도체 소재 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것입니다.
”

국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐 정회식 대표이사가 6일 서울 여의도에서 주요 임직원이 참석한 가운데 기자간담회를 개최하고 코스닥 시장 상장을 위한 기업의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략을 밝혔다.

삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업으로 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화한 기업이다.
2017년 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공해 고도화된 소재 개발·제조 기술력을 입증했으며 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 글로벌 시장에 진출했다.

회사는 반도체 소재 산업 내 독보적인 경쟁력을 바탕으로 성장하고 있다.
회사는 합성, 중합, 정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 PAG의 개발 및 양산에 성공했으며 이를 기반으로 고순도(99.9% 이상) 소재를 안정적으로 공급하고 있다.
특히 금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술은 글로벌 최고 수준으로 평가받고 있으며 고성능 분석 장비를 활용한 품질 데이터 관리와 LIMS 시스템을 통해 전 과정에서 엄격한 품질 통제를 실현하고 있다.
이 같은 제품 경쟁력은 회사가 전 세계 주요 반도체 제조사와 협력 관계를 유지하며 글로벌 레퍼런스를 지속 확대할 수 있는 회사의 핵심 경쟁력으로 자리하고 있다.

회사는 지속 성장을 위한 방침으로 선제적인 생산역량 강화 투자를 진행한 바 있다.
현재 회사는 정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 PR용 폴리머와 PAG, Wet Chemical을 생산하고 있으며 2023년 기준 PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2400톤의 생산 능력을 확보하고 있다.
해당 생산 역량은 국내 최대 규모로 고객사의 다양한 요구를 충족시키는 동시에 신속한 제품 개발과 양산 전환이 가능하다는 점에서 시장 내 경쟁 우위를 확보하는 핵심 요소로 작용하고 있다.

타사 대비 차별화된 경쟁력을 기반으로 회사는 지난해 매출액 986억원을 달성해 최근 3개년 연평균 17.3% 성장세를 이어가고 있다.
올 3분기 누적 기준으로는 매출액 812억원, 영업이익 80억원을 달성하며 영업이익률 10%를 기록해 고성장세를 지속하고 있다.

회사는 ▲캐시카우 제품인 KrF와 ArF 제품 고도화를 통해 고객사 다변화를 추진하여 기존 사업 역량을 강화하고 ▲EUV 포토레지스트 시장 진출 ▲HBM용 Polymer 소재 개발과 같은 신사업 영역 확장을 통해 지속 성장의 기틀을 마련할 방침이다.

회사는 KrF와 ArF 제품의 고도화를 통해 고객 다변화와 제품 포트폴리오 확장을 추진하고 있다.
KrF 폴리머 제품의 경우 반도체 수요 증가에 따른 NAND 향 매출을 확대하며 기존 고객과의 협력을 강화할 계획이다.
이와 동시에 하이엔드 제품 개발로 신규 글로벌 고객을 적극 확보해 2030년까지 신규 고객 비중을 50%까지 확대하는 것을 목표로 하고 있다.

또한 기존 KrF 폴리머 중심의 매출 구조에서 ArF 폴리머, EUV 폴리머, BUMP 폴리머로 제품군을 다변화하여 포트폴리오를 강화할 예정이다.
해당 사업은 글로벌 고객사와 협력할 예정으로 점진적으로 시장 점유율을 확대하고 국내 제조 기반의 글로벌 PR 기업으로서 입지를 공고히 할 계획이다.

회사는 기존 사업 영역을 강화하는 동시에 신사업 영역으로의 진출을 통해 성장 동력을 다각화하고 있다.
먼저, 회사는 고성능 반도체 수요의 급증에 대응하기 위한 방침으로 EUV(Extreme Ultraviolet) PR용 소재 개발을 추진하고 있다.

EUV는 극자외선 파장을 활용하는 차세대 노광 공정 기술이다.
기존의 KrF와 ArF 광원 대비 더욱 정밀한 회로 패턴을 구현할 수 있어 7nm 이하의 반도체 제조 공정에서 필수적인 기술로 평가받고 있다.
이러한 기술적 특징과 시장 트렌드로 인해 EUV PR용 소재의 수요는 급격히 증가하고 있으며 이에 따라 EUV PR용 소재의 국산화 수요 또한 동반 성장하고 있는 추세다.
현재는 일본 소재 기업들이 시장을 독점하고 있으나 회사는 시장 수요에 대응하기 위한 방침으로 핵심 고객사와 협력하여 소재 연구개발을 진행하고 있다.
회사는 향후 EUV PR용 소재 국산화 실현을 기반으로 차세대 반도체 공정 기술 시장에서의 입지를 강화할 계획이다.

EUV PR용 소재 국산화를 추진하는 동시에 회사는 HBM(High Bandwidth Memory) BUMP PR 폴리머 시장으로도 진출하여 더 높은 성장을 위한 발판을 마련하고 있다.
HBM은 데이터 처리 속도를 높이는 메모리 반도체로 주로 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 그래픽 카드, 서버, 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등과 같은 분야에서 사용되고 있다.
회사는 국내의 고객사와 함께 2020년부터 HBM BUMP PR 폴리머를 개발하기 위한 협력 사업을 추진중에 있으며 고도화된 회사의 소재 개발 기술력을 통해 차세대 HBM3E, HBM4용 Bump 폴리머 제품을 개발할 예정이다.

회사는 이번 상장을 통해 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 생산 설비에 투자할 계획이다.
특히 반도체 PR의 하이엔드 제품인 EUV PR용 폴리머와 PAG, HBM용 BUMP 폴리머 개발을 진행하고 있으며 제품 개발이 완료될 시 필요한 시설 투자를 통해 효율적인 양산 체계를 구축할 계획이다.

삼양엔씨켐 정회식 대표이사는 “회사는 국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 EUV 및 HBM BUMP 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다”며 “상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다.

한편 삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다.
희망 공모가는 1만6000~1만8000원으로 총 공모금액은 176억~198억원이다.
수요예측은 2025년 1월 6~10일 5일간 진행, 같은 달 16~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다.
상장 주관은 KB증권이 맡았다.