»ï¼ºÀüÀÚ·SKÇÏÀ̴нº °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM) [»çÁø=¾ç»ç] '°í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM)'°¡ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ '°ÔÀÓüÀÎÀú'·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀΰøÁö´É(AI)ÀÇ ºü¸¥ ¼ºÀåÀ¸·Î HBM ½ÃÀåµµ °í¼ºÀåÀ» À̾ °ÍÀ¸·Î ¿¹ÃøµÇ¸é¼ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº µî ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµéÀÇ °æÀï ¾ç»óµµ ½É鵃 °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù. 16ÀÏ ½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü ¿ç ÀÎÅÚ¸®Àü½º¿¡ µû¸£¸é HBM ½ÃÀåÀº 2022³â 27¾ï ´Þ·¯¿¡¼ 2029³â 377¾ï ´Þ·¯·Î, ¿¬Æò±Õ 46% ¼ºÀåÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù. HBM ½ÃÀåÀº AI°¡ °ßÀÎÇÏ°í ÀÖ´Ù. Çѱ¹¼öÃâÀÔÀºÇà ÇØ¿Ü°æÁ¦¿¬±¸¼Ò´Â AI ¼¹ö ÃâÇÏ·® Áõ°¡¿Í AI ¼¹ö¿ë ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ HBM žÀç·® Áõ°¡ µîÀ¸·Î HBM ¼ö¿ä°¡ °í¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ³»´ÙºÃ´Ù. HBMÀº AI ÇнÀ¿ë ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ ÁַΠžÀçµÆÀ¸³ª, ÃÖ±Ù¿¡´Â Ã߷пë ÇÁ·Î¼¼¼¿¡µµ žÀçµÇ´Â Ãß¼¼´Ù. AI ¼¹ö¿ë ÇÁ·Î¼¼¼°¡ ¹ßÀüÇÒ¼ö·Ï ¿¬»ê´É·Â °³¼±À» À§ÇØ HBM žÀç·®ÀÌ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù. HBMÀº ´Ù¼öÀÇ D·¥À» ÀûÃþÇÏ°í ½Ç¸®ÄÜ°üÅëÀü±Ø(TSV)À¸·Î ¼öÁ÷ ¿¬°áÇØ ±âÁ¸ D·¥ ´ëºñ ¼Óµµ¿Í ¿ë·® µîÀ» °³¼±ÇÑ °ÍÀÌ Æ¯Â¡ÀÌ´Ù. Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡(CPU)¿Í ±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU) µî ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¼º´ÉÀÌ ±âÁ¸ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¼º´Éº¸´Ù ºü¸£°Ô ¹ßÀüÇÏ¸é¼ '¸Þ¸ð¸® ¿ù(Memory Wall)'À̶ó´Â º´¸ñÇö»óÀÌ ¹ß»ýÇϴµ¥, À̸¦ ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ´ë¿ªÆø°ú ¿ë·®À» È®´ëÇÑ GDDR D·¥°ú HBM µîÀÌ °³¹ßµÈ °ÍÀÌ´Ù. ƯÈ÷ HBMÀº ÀÏ¹Ý D·¥Ã³·³ ¿ùº°, ºÐ±âº°·Î ¼ö·®°ú °¡°ÝÀ» ÇùÀÇÇÏ´Â Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ÆÄ¿îµå¸®Ã³·³ Á¦Ç° Ãâ½Ã ÀüºÎÅÍ °í°´°ú Á¦Ç° °³¹ß°ú ¼ö¿ä µîÀ» ³íÀÇÇÑ ÈÄ ÁÖ¹®ÇüÀ¸·Î Á¦ÀÛ ¹× ÆǸŰ¡ ÀÌ·ïÁø´Ù´Â Ư¡ÀÌ ÀÖ´Ù. 6¼¼´ëÀÎ HBM4ºÎÅÍ´Â °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ¼º´É°ú Àü·ÂÈ¿À² µîÀ» ¹Ý¿µÇÑ °í°´ ¸ÂÃãÇüÀ¸·Î Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â °í°´¸ÂÃãÇü HBMÀ» »ý»êÇϱâ À§ÇØ ¹Ì¼¼°øÁ¤°ú CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) ÆÐŰ¡ ±â¼úÀ» º¸À¯ÇÑ TSMC¿Í Çù·ÂÀ» °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÃÖÅ¿ø SK±×·ì ȸÀåµµ Áö³´Þ ´ë¸¸¿¡¼ ¿þÀÌÀúÀÚ TSMC ½ÅÀÓ È¸Àå°ú ¸¸³ª "Àηù¿¡ µµ¿òµÇ´Â AI Ãʼ®À» ÇÔ²² ¸¸µéÀÚ"°í ¹àÈù ¹Ù ÀÖ´Ù. HBM ½ÃÀå ¼±Á¡À» À§ÇÑ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµéÀÇ °æÀïµµ ¶ß°Ì´Ù. ÇöÀç HBM ½ÃÀåÀº SKÇÏÀ̴нº¿Í »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾çºÐÇÏ°í ÀÖ´Â »óȲÀÌ´Ù. ½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü Æ®·»µåÆ÷½º¿¡ µû¸£¸é Áö³ÇØ HBM ½ÃÀåÁ¡À¯À²Àº SKÇÏÀ̴нº¿Í »ï¼ºÀüÀÚ°¡ °¢°¢ 47.5%, ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÌ 5%¸¦ ±â·ÏÇß´Ù. ´Ù¸¸ SKÇÏÀ̴нº°¡ HBM ÃÖ´ë °í°´»çÀÎ ¿£ºñµð¾Æ¿¡ ÃֽŠÁ¦Ç°µéÀ» »ç½Ç»ó µ¶Á¡ °ø±ÞÇØ¿À¸é¼ »ï¼ºÀüÀÚº¸´Ù ¿ìÀ§¿¡ ÀÖ´Ù´Â Æò°¡¸¦ ¹Þ´Â´Ù. Áö³ 2019³â HBM ¿¬±¸°³¹ßÆÀÀ» ÇØüÇß´ø »ï¼ºÀüÀÚµµ ÃÖ±Ù Àü¿µÇö DSºÎ¹®Àå(ºÎȸÀå) üÁ¦ ù Á¶Á÷°³ÆíÀ» ÅëÇØ 'HBM °³¹ßÆÀ'À» ½Å¼³Çϸç ÁÖµµ±Ç Żȯ¿¡ ½Ãµ¿À» Ä×´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÇöÀç HBM3E(5¼¼´ë) Á¦Ç°¿¡ ´ëÇØ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ Ä÷Å×½ºÆ®(Ç°Áú °ËÁõ)¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Â ÁßÀ̸ç, ¿ÃÇØ ¸» Ãâ½ÃµÇ´Â AMD MI325X¿¡µµ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ HBM3E 288GB°¡ žÀçµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº SKÇÏÀ̴нº¿¡ ÀÌ¾î ¿£ºñµð¾Æ H200ÀÇ µÎ ¹ø° HBM3E °ø±Þ»ç·Î ¼±Á¤µÇ¸é¼ HBM ½ÃÀåÁ¡À¯À²ÀÌ Áö³ÇØ 5%¿¡¼ 2026³â 10% ¼öÁØÀ¸·Î È®´ëµÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. ÇÑÆí HBMÀº °ßÁ¶ÇÑ AI ¼ö¿ä¿Í ¼ö¿äó ´Ùº¯È µîÀ¸·Î D·¥ ½ÃÀå ³» ºñÁßÀÌ Áö³ÇØ 8%¿¡¼ ¿À´Â 2025³â 30% ÀÌ»óÀ¸·Î È®´ëµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
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