엑시노스..삼성파운더리.. 누가더 엉터리일까8

4G에 접어들자..퀄컴으로부터 칩 독립을 계획하고 야심차게 내 놓은게 엑시노스다....

그런데 모뎀은 여전히 퀄컴이 장악하고 있어서...여전히 스냅을 병용 해야만 했다...

이때 삼성의 자신감이 장난이 아니었다...엑시가 성능이 더 좋은데...스냅을 같이 써야 해서 일부러 엑시의 성능을 낮춰서 출시한다고.....

그리고 스냅을 완전히 따돌리기 위해서 그 유명한 몽구스 프로젝트를 가동했다...애플, 스냅처럼 커스텀코어로 칩을 개발한다고.....

5G 모뎀도 개발에 성공했다...여기서부터 엑시의 험난한 여정은 시작되었다...몽구스의 폭망....삼성은 몽구스 프로젝트를 해체한다.....

이후 엑시노스 생산...그리고 중단....을 반복하면서 엑시노스 2400에 이르럿다.... 

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삼성은 파운더리를 우습게 생각했다...

종합반도체업체로서 자기 자신을 인텔급으로 생각하고 칩을 대신 생산해주는 파운더리업체를 아래로 깔본 것이다...

그런데, 모바일시대가 열리면서 파운더리 시장이 커지기 시작한 것이다...이때부터 파운더리에 눈독을 들인다....

삼성이 하면 머 TSMC쯤은 단번에 따라잡을 것으로 생각한 것이다....단번에 애플칩을 수주하면서 시장의 주목을 받았다...

그러면 그렇지 우리가 누구냐...TSMC쯤은 우리가 맘만 먹으면 단박에 잡을 수있다...라고 자신 만만해진 삼성.....

그런데....14나노 때부터 이상이 감지 되었다....애플이 삼성과 TSMC에 동시에 발주를 한 것이다...

삼성은 14나노, TSMC는 16나노...그런데 생산한 제품을 보니 TSMC의 우세....애플은 별차이 아니라고 우기면서 그냥 넘어갔지만....

10나노부터는 전량 TSMC에 발주해 버린 것이다...이때 삼성의 언플은 장난이 아니었다....

애플이 삼성의 경쟁사라서, 또 삼성과 소송중이라서 삼성을 피한 것이라고....이때 삼성은 언플을 시작한다....

우리는 7나노부터 EUV장비를 투입한다.....그러니 7나노는 좀 늦게 가겠지만...EUV장비로 생산한 제품은....

경쟁사인 TSMC 제품을 압도할 것이다....그런데 아니었다.....

7나노부터 5나노 4나노까지...삼성은 폭망한 것이다....고객은 하나둘 TSMC로 떠났다....그래서 삼성은 다시 언플을 시작한다....

3나노부터 우리 삼성은 GAA공정으로 간다....기존의 핀펫과는 비교가 안되는 공정이다....3나노부터 우리는 TSMC를 잡는다...

이러더니....3나노에 고객이 없다....듣보잡 중국게임업체가 생산을 맞겼다는데...이후 소식이 없다...

심지어 삼성 자신도 자신의 3나노 공정에 아직 제품을 생산하지 않는다...

삼성 사장 왈...2나노부터는 본격적으로 TSMC와 경쟁할 수 있을 것이다...여기까지가 지금까지 나온 결과이다....

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엑시노스와 삼성파운더리의 운명은 어찌될 것인가???지금까지 믿어온 기술의 삼성.....아닌것 같다....

이 기회를 틈타 메모리에서도 하이닉스가 치고 나왔다....HBM...

삼성은 지금 위기다....