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아수스코리아(지사장 케빈 두, http://kr.asus.com)는 3월 24일 서울 용산구 소재 아수스로얄클럽에서 새로운 B3 스테핑 마더보드 P8P67의 성능 시연을 통해 인텔 6 시리즈 칩셋 설계 오류가 완벽히 해결되었음을 설명하는 미디어브리핑 행사를 개최했다.
이번에 리뉴얼된 P8P67 시리즈 마더보드는 인텔의 2세대 코어 i 시리즈 프로세서(코드명 샌디브릿지)를 지원하는 LGA1155 소켓 규격 제품으로 올 초 발표되었다가 인텔의 칩셋 설계 오류 이슈가 불거진 후 판매를 중단한 지 약 2개월 여 만에 오류가 개선된 신규 B3 스테핑 칩셋으로 교체하여 리비전 모델로 재 출시하게 되었다.
▲ 아수스의 P8P67 시리즈 마더보드가 칩셋 오류가 해결된 B3 스테핑 칩셋으로 리뉴얼 되었다.
2세대 코어 i 시리즈 프로세서와 조합을 이루는 인텔 6 시리즈 칩셋 중 적용 기술과 성능에서 중심이 될 P67 칩셋을 적용한 P8P67 시리즈는 P8P67 Deluxe, P8P67 Pro, P8P67 등 3가지 모델로 구성된다. 아수스가 독자적으로 설계한 DIGI+ VRM 전원부 설계 탑재, 블루투스 기본 탑재, EFI 바이오스, 하드웨어 방식으로 제어되는 TPU와 EPU 칩셋 탑재 등 아수스의 기술력이 집결된 것이 특징이다.
▲ P8P67 모델은 'DIGI+ VRM'과 EPU로 이루어진 듀얼 인텔리전트 프로세서 2로 오버클럭을 지원한다.
이번에 선보인 모델들은 완전히 새롭게 설계된 제품이 아닌 칩셋 오류를 개선한 리비전 모델이다. 때문에 기본적인 기술적 특징은 크게 달라진 점은 없이 그대로 이어지고 있다.
효과적인 전압 관리와 전력 효율, 안정성을 확보하기 위해 강화된 디지털 전원부를 제어하는 'DIGI+ VRM'과 마더보드의 6개 핵심 부품에 모두 적용되도록 확대하여 효율을 향상한 EPU로 이루어진 듀얼 인텔리전트 프로세서 2로 안정적인 오버클럭 지원과 성능 향상을 이루고 있다. 하드웨어적으로 시스템 퍼포먼스를 쉽고 간편하게 향상시킬 수 있게 해 주는 TPU, 지금까지 볼 수 없었던 획기적인 변화로 기존 방식에 비해 진보된 그래픽 인터페이스 메뉴를 제공하는 EFI(Extensible Firmware Interface) BIOS 등도 그대로 적용되고 있다.
▲ 2.2TB 이상의 대용량 HDD 기본 인식과 향상된 BT Go! 인터페이스 등이 추가로 개선.
리비전되면서 개선된 부분도 있는데, 구 모델에서 2.2TB 이상의 대용량 HDD를 정상적으로 인식하게 해 주는 아수스 디스크언로커(Disk Unlocker)가 적용되었던 것에 비해 이번 제품은 별도의 조작 없이 기본적으로 대용량 HDD를 인식할 수 있도록 개선이 되었다.
또한 P8P67 마더보드는 블루투스 2.1 모듈을 기본 탑재하고 있는데, 이를 통해 스마트폰으로 PC의 각종 제어 및 폴더 동기화나 데이터 백업뿐만 아니라 PC 음악을 제어하고 오버클럭까지도 가능하다.
이번 신제품에서는 사용자가 손쉽게 블루투스를 사용할 수 있는 제어 프로그램까지 통합되어 지원된다. 사용자 UI 확대 측면에서 아수스 BT Go! 기술은 향후 스마트폰을 비롯한 각종 최신 모바일 기기와 데스크탑의 통합을 쉽고 가능하도록 해준다.
한편, 설계 오류가 완벽히 해결된 인텔 6 시리즈 칩셋 기반의 아수스 P8P67 마더보드 신제품은 제품 및 제품 박스에 “New B3 Revision” 스티커를 부착해 판매된다.
▲ 리비전 제품에는 박스 상단에 'New B3 Revision' 스티커가 부착된다.
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