[정보] 브로드컴, 쿼드 콤보 칩과 싱글 카드 솔루션 출시

브로드컴(http://www.broadcom.com)은 두 종류의 새로운 NFC (Near Field Communication) 솔루션을 소개했다. 이번 신제품은 다가오는 2013년 미국 라스베가스에서 개최되는 CES에서 발표될 예정이다. 브로드컴이 새롭게 출시하는 제품은 검증된 NFC, 블루투스, 와이파이, FM 기술을 하나의 칩에 통합한 업계 최초 쿼드 콤보칩과 업계 선도 단일 NFC 기술과 5G 와이파이 콤보칩을 통합한 싱글 카드 솔루션이다.

스마트폰 탑재 NFC 시장은 향후 3년간 네 배 더 성장할 것으로 예상되며, 이러한 성장은 게임 컨트롤러, TV, 리모컨, 컴퓨터 키보드, 마우스, 헤드셋, 프린터 등과 같은 가전 시장에 폭넓은 NFC 도입으로 이어질 것으로 기대한다.

예를 들어 NFC 기술을 통해 양쪽 디바이스를 접촉하면 스마트폰에서 촬영한 비디오를 스마트 TV에서 즉시 볼 수 있으며 음악이나 명함과 같은 데이터도 안전하게 탭 투 프린트 (tap-to-print) 하거나 탭 투 셰어 (tap-to-share) 가능하다. 아울러, 모바일 결제 시장의 예상 거래액은 2012년에 미화 42억 달러, 2015년에 미화 1,160억 달러 규모로 증가하여 NFC 도입 전망은 밝다.

▲ 브로드컴 프라산 파이 마케팅 수석 디렉터가 방한해 새 솔루션을 소개했다.

■ 쿼드 콤보칩 제품 하이라이트

BCM43341은 브로드컴의 6세대 쿼드 콤보칩으로 OEM 기업에 크기, 전력, 비용면에서 다양한 이점을 제공하며, 결제 비즈니스 모델을 보장하는 다양한 보안 요소와 함께 유연한 인터페이스를 제공한다. 아울러, 브로드컴의 표준 기반 소프트웨어 스택이 다양한 운영 체제를 지원하는 NFC 컨트롤러 인터페이스 (NCI) 등의 NFC 포럼 사양을 구현한다. 브로드컴은 최근 안드로이드 4.2 운영 체제에 NFC 소프트웨어 스택을 지원하기도 하였다.

- 라디오 간섭 축소와 간단한 연결을 위해 NFC, WLAN, 블루투스 4.0, FM 라디오, 무선 공존 기술을 하나의 칩에 통합
- 크기와 전력 소비를 개선한 40나노미터 CMOS (상보형 금속 산화막 반도체, Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 공정
- HT40 (high throughput 40MHz rates)과 듀얼밴드 (2.4GHz and 5GHz) WLAN 지원
- 총 공간과 부품 원가 (BOM)를 줄이는 통합된 WLAN / BT PA, LNA, TR 스위치
- Wi-Fi Direct, Wi-Fi Certified Miracast, Wi-Fi Certified Passpoint 기술의 통합 지원
- 저렴한 비용의 PCB 칩 온 보드 (COB, Chip-On-Board) 애플리케이션
- 배터리가 방전된 경우에도 NFC 거래를 지원하는 무선 전력 수확 기능

■ 싱글 카드 솔루션 제품 하이라이트

쿼드 콤보칩은 대량 시장 기기로의 채택을 촉진하는 반면, 싱글 카드 솔루션은 BCM20793 NFC 칩과 업계 최초 5G 와이파이 콤보칩을 통합하여, 하이 엔드 스마트폰과 태블릿의 성능을 향상시켜 준다.

싱글 카드 솔루션은 기동성이 좋은 기기에 이상적인 플랫폼을 제공하기 위해 탭 투 페어 (tap-to-pair) 기능 뿐 아니라 사용이 쉬운 NFC와 5G 와이파이의 속도, 커버리지, 성능 이점을 통합하고 있다. 예를 들어 5G 와이파이를 통한 높은 처리량의 고화질 비디오 전송은 NFC의 단순화된 기능과 함께 상당히 향상될 것으로 기대된다.

- 하나의 카드에 업계 최초 5G 와이파이 콤보칩과 대량 판매 시장, 결제 인증 NFC 단일 칩 통합
- 이전 세대에 비해 향상된 무선 처리 속도인 433 Mb/s WLAN PHY 제공
- 2.4GHz 대역 무선가입자망 환경 내 최대 256-QAM 변조 방식 지원 등
- 802.11n 속도보다 10% 빠른 속도를 자랑하는 브로드컴의 TurboQAM 기술 제공
- 와이파이 다이렉트, 와이파이 인증 미라캐스트, 와이파이 인증 패스포인트 기술의 통합 지원
- 최적화 된 부품 원가 및 PCB, 모듈 레이아웃 디자인

한편, 브로드컴의 쿼드 콤보칩 및 싱글 카드 솔루션은 초기 액세스 고객에게 샘플로 공급 중이며, 양산은 오는 2013년 1분기로 예정되어 있다.

▲ NFC, 와이파이, 블루투스, FM 라디오 기술 등을 한데 아우르는 올인원 솔루션 보급이 본격 개시된다.