[취재] 인텔 테크 투 더 퓨처 : 2012 리뷰 및 2013 전망

인텔코리아(Intel)은 12월 19일, 서울 여의도 콘래드 호텔에서 '테크 투 더 퓨쳐' 기자간담회를 통해 2012년을 정리하고 2013년을 전망하는 자리를 가졌다. 이 자리에서는 PC나 퍼스널 디바이스 시장에서부터 엔터프라이즈 시장에 이르기까지 인텔이 바라보는 전반적인 IT 시장의 변화와, 이런 변화에 대한 인텔의 대응 방안과 솔루션들이 소개되었다.

최근에는 모바일 디바이스의 움직임이 전체 IT 시장을 움직이는 원동력이 되고 있다. 스마트폰과 태블릿PC의 급속한 보급은 데이터의 급속한 증가 추세를 만들어내고 있고, 데이터센터의 서비스 수요를 폭발적으로 증가시키고 있다. 이와 함께 M2M과 빅 데이터의 활용이 대두되면서, 이를 효과적으로 분석해, 가치를 창출하는 것이 IT업계의 주요 관심사로 떠올랐다.

인텔은 이런 IT 업계의 트렌드를 이끌어가는 위치에 있으며, 2013년에도 다양한 신제품을 소개할 예정이다. 2013년에 인텔은 4세대 코어 프로세서 제품군의 발표와 함께 울트라북을 위한 10W TDP를 가지는 제품들을 시장에 소개할 예정이다. 또한 아톰 제품군도 성능 개선과 함께 더 다양한 시장에 대응할 수 있도록 다양화될 예정이다. 엔터프라이즈 시장에서는 아이테니엄 프로세서에서부터 제온, 아톰 S1200 제품군 등으로 구성된 라인업에 제온 파이 코프로세서가 추가된다.

▲ 인텔코리아 이희성 사장

인텔코리아 이희성 사장은 이 자리에서 2013년의 트렌드로 엔터프라이즈 부분에서는 정부의 연결 기반 구축, 1인 기업, 데이터 분석과 M2M을 꼽았으며, 컨슈머 부문에서는 연결된 사용자들과 혁신의 중심에 있는 아시아 시장, 그리고 터치와 모바일 디바이스를 소개했다. 특히 컨슈머 부분에서는 '터치'와 '모바일'이 2013년에도 트렌드로 계속 이어질 것으로 전망했다.

네트워크에 연결되는 디바이스는 빠르게 늘어나고 있으며, 2015년에는 150억대의 디바이스가 '연결된' 상태로 구성될 것으로 예상된다. 그리고 인구 수를 넘어서는 이 디바이스들의 수는, 전화기 이외의 디바이스들로 상당 부분 채워질 것이다. 또한 2020년 디지털 데이터는 35ZB 이상이 될 것으로 예상되며, 모바일 디바이스나 각종 인터넷 서비스들이 만들어내는 대량의 데이터들은 저장, 분석되면서 새로운 가치를 만들어 낼 것으로 기대된다.

정부의 연결 기반 구축 측면에서는 싱가폴, 호주, 뉴질랜드, 말레이시아 등에서 국가적으로 광대역 연결 인프라 구축이 진행되고 있으며, 이런 변화가 IT 업계에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 또한 중소규모 기업의 영향력도 커지고 있는데, 한국의 경우 1인 기업은 235,000개에 이르는 것으로 추산되며 빠르게 증가하는 추세라고 지적했으며, 인도에서는 개인 기업의 설립 이유로 '스스로 결정을 내리고 싶어서' 라는 것이 꼽혔다고 소개했다.

▲ 인텔은 2013년을 노트북의 '재창조' 기점으로 제시했다.

인텔은 IT의 소비자화 움직임에 따라, 엔터프라이즈 시장에 컨슈머용 태블릿의 접목이 시도되었으나 애플리케이션 문제로 그리 성공적이지는 못했다고 평했다. 하지만 이는 윈도우 8의 등장과, 이를 채택한 태블릿들을 통해 확산될 수 있을 것이라고 기대했다. 사용자들은 개인적으로 이용하는 태블릿의 경험을 업무에서도 활용할 수 있기를 바라고 있고, 기업도 BYOD 추세에 따른 개인 디바이스 지원을 늘려야 할 필요가 있으며, 이 때 엔터프라이즈 태블릿의 이점이 있을 것으로 기대된다.

또한 인텔은 2013년을 노트북의 '재창조' 기점으로 꼽았다. 강화된 성능과 이동성, 다양한 폼팩터와 함께, 음성인식이나 제스처, 각종 센서 등이 적극적으로 접목되어 기존과는 차별화된 사용자 경험을 제공한다는 것이다. 또한 폼팩터 측면에서는 기존의 크램쉘 형태나 태블릿 형태 모두를 아우를 수 있는 '컨버터블'이 가장 성장 가능성이 높은 것으로 기대하고 있다고 덧붙였다.

2013년 소개될 4세대 인텔 코어 프로세서는 이런 변화를 잘 반영하고 있으며, 응답성과 이동성, 안정성과 스타일 모두를 충족하는 것을 목표로 한다. 특히 전력 효율의 극대화와 성능 개선이 강조되었으며, 울트라북에 이용되는 코어 프로세서 제품군에서는 더 강화된 모빌리티를 제공하기 위해 기존 17W 급 TDP 제품 이외에도 10W급 TDP를 가지는 제품군이 새롭게 등장하며, 태블릿을 위한 2W TDP의 아톰 프로세서도 준비된다.

▲ 인텔코리아 이인구 상무

▲ 이제 본격 '1칩 플랫폼'이 등장한다.

이어 인텔코리아 이인구 상무가 2013년 선보일 제품들을 간략히 소개했다. 인텔의 프로세서 개발 전략은 프로세서 아키텍처와 공정을 번갈아 바꾸는 틱-톡 모델로 잘 알려져 있다. 그리고 현재 공정 수준은 22nm 트라이게이트 공정에 와 있으며, 2013년에는 이 공정을 기반으로 새로운 아키텍처를 기반으로 한 제품이 투입된다. 또한 22nm 이후로도 2013년 14nm 공정을 개발 완료하고, 2014년 상용화를 목표로 하고 있으며 이후 공정에 대한 연구도 이어 나갈 계획이다.

데스크톱 PC는 크게 네 가지 세그먼트로 나뉘어, 각 세그먼트별 특징에 맞는 제품이 투입된다. 그리고 2013년에는 고성능 제품군에 아이비 브릿지-E(Ivy Bridge-E)가, 메인스트림 급에는 하스웰(Haswell) 제품군이 기존 제품군을 대체하게 된다. 또한 올인원 PC를 위한 플랫폼에서는, 현재는 메인보드가 스크린과 별개의 공간에 있도록 설계되지만, 이를 같이 구성할 수 있도록 하는 디자인을 선보일 예정이다.

모바일 부분에서는 새로운 프로세서를 기반으로 하는 샤크 베이(Shark Bay) 플랫폼이 투입된다. 이 플랫폼에서는 본격적으로 울트라북 폼팩터를 위한, 프로세서에 PCH까지 통합하는 '1칩 플랫폼' 구성이 등장할 예정인데, 성능은 동 세대의 메인스트림 급 프로세서 성능의 80% 정도 수준을 10W급 TDP에서 구현, 기존 U-시리즈 제품의 단점으로 꼽히던 성능 부분을 크게 개선하고자 하고 있다. 배터리 효율은 대기모드 7일이 가능하도록 하는 것을 목표로 제시했다.

▲ 새로운 'Y-시리즈' 프로세서가 등장할 예정.

모바일 플랫폼을 위한 제품군 구성에서도 변화가 있다. 기존 17W TDP의 U-시리즈는 4세대 코어 프로세서에서 25W, 15W 제품군으로 구성되며, Y-시리즈 프로세서 라인업이 새롭게 추가되었다. 이 시리즈는 3세대 코어 프로세서 제품군에서는 13W TDP, 4세대 코어 프로세서 제품군에서는 11.5W의 TDP를 가지는, 기존보다 더 저전력이 강조되는 모델이다.

아톰 프로세서에서는 메드필드(Medfield) 이후 클로버 트레일(Clover Trail), 베이 트레일(Bay Trail)로 이어지는 흐름이다. 태블릿 디바이스를 대상으로 하는 베이 트레일에서는 22nm 공정과 새로운 아키텍처가 동시에 적용될 예정이며, 코어 수나 성능 측면에서 개선과 함께, 더 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있는 다양한 구성을 갖출 것이라 소개되었다. 또한 스마트폰 쪽에서는 듀얼 코어 디자인의 클로버 트레일+와 이후 차세대 아키텍처가 적용되는 프로세서가 투입된다.

서버 제품군도 다양화된다. 미션크리티컬 시스템을 위한 아이테니엄 9500 시리즈, 엔터프라이즈 환경을 위한 제온 프로세서 시리즈와 함께 마이크로서버 시장을 위한 아톰 S 시리즈와 병렬 연산을 위한 제온 파이 제품군이 추가된다. 이를 통해 x86 아키텍처를 기반으로 더 폭넓은 컴퓨팅 수요에 대응할 수 있도록 할 예정이다.

▲ 맥아피 임치규 상무

▲ 모든 디바이스가 연결되어 있으면, 다음 차례는 묶어서 활용하는 것.

맥아피(McAfee)의 임치규 상무는 인텔과 맥아피와의 협력 부분에 대해 소개했다. 현재 맥아피는 인텔의 자회사 형태로, 인텔의 전략에서 시큐리티 부분의 핵심 위치에 있다. 또한 현재 1억 2,500만 사용자를 가지고 있고 포츈 100대 기업의 80% 이상이 맥아피의 솔루션을 이용하고 있으며, 하이엔드 레벨의 솔루션에 강점이 있다고 소개되었다. 또한 80개 이상의 아주 긴밀한 파트너십인 '맥아피 시큐리티 이노베이션 얼라이언스 파트너'를 가지고 있다고 덧붙였다.

맥아피는 인텔의 전략에서 시큐리티 부분에 핵심적인 역할을 담당하고 있으며, 인텔의 하드웨어와 플랫폼 관련 기술과, 맥아피가 가진 각종 보안 기술과의 시너지 효과를 기대하고 있다고 소개했다. 그리고 이 부분에서 시너지가 가능한 사례로는 실리콘 수준에서의 보안 기술 탑재와 보안 기술이 플랫폼 레벨에서 적용된 모바일, 임베디드 디바이스, 그리고 차세대 엔드포인트 보안 등이 꼽혔다.

맥아피는 실리콘과 플랫폼 수준에서의 보안 기술 적용은 이제 OS보다 하위 레벨로 침투하는 바이러스 등이 출현하기 시작했기 때문이며, 인텔과 함께 OS와 하드웨어 사이의 플랫폼 수준에 보안 레이어를 탑재하여 이런 위협을 효과적으로 방어할 수 있다고 소개했다. 또한 모바일 부분에서도 2013년부터는 삼성전자나 LG 전자의 모바일 디바이스들에 맥아피의 관련 소프트웨어가 탑재된다고 밝혔다.

또한 새로운 솔루션으로는, 하나의 계정을 이용해 한 사람이 가진 다수의 디바이스를 컨트롤 할 수 있는 솔루션을 준비중이라고 소개했다. 이는 많은 컨슈머 디바이스들이 인터넷에 연결되어 있으며, 사용과 관리 환경이 점점 복잡해지는 것을 반영한 것이다. 이 서비스는 현재 개발은 거의 완료된 상태로, 2013년 4월 정도에 선보일 수 있을 것이라고 소개했다.