작년 여름 AMD의 3세대 CPU인 마티스(Matisse)가 발표된 후 메인보드 제조회사들은 X570 칩셋을 사용한 보드를 출시했습니다. 보통은 X570, B550 제품들이 같이 출시가 되어야했지만 이번에는 좀 특이하게 X570 제품들만 출시가 되고 1년정도가 지난 뒤에 B550 칩셋을 사용한 보드가 출시가 되었습니다. 보급형 라인의 A520 칩셋을 사용한 보드는 이보다 조금 더 늦어져서 이제 곧 출시를 앞두고 있는 상황입니다.
ASUS TUF B550M-PLUS 메인보드의 스펙을 간단히 정리해보았습니다. B550의 가장 큰 특징을 꼽는다면 PCI Express 4.0을 지원하는 부분이라고 생각합니다. 기존에는 AMD의 최상의 라인업인 X570 시리즈의 메인보드에서만 지원을 했었지만 이보다 낮은 등급의 B550에서도 PCIe 4.0을 사용할 수 있게 되었습니다. 사실 해당 기능은 이전 세대인 B450 메인보드에서도 사용은 가능하지만 공식적으로 인정되는 스펙은 아닙니다. PCIe 4.0의 속도(대역폭)은 아직까지 VGA가 아닌 M.2 NVMe SSD를 위한 기능이라고 생각합니다. 직접 테스트를 해보니 순차 속도는 확실히 큰 차이를 보여주었습니다.
X570 보드의 PCIe 4.0과 다른점이 있다면 X570은 보드의 칩셋에서 PCIe 4.0을 지원을 하고 B550은 CPU에서 지원을 한다는 차이가 있습니다. 보드의 라인별로 구별을 하기 위해서 이런 방식을 선택한거라 보여집니다.
B550으로 오면서 반가운 기능이 추가가 되었습니다. 바로 +5V ARGB 지원이였습니다. 사실 이 부분은 X470에서도 상당히 불만이 많았던 부분이였습니다. 저는 케이스를 책상 아래에 두고 사용하기때문에 RGB를 크게 중요하게 생각하지 않지만 있는데 사용하지 않는것과 없어서 사용할 수 없는건 엄청난 차이가 있기때문이죠. 기존 ARGB를 이용하는 일체형 수냉쿨러나 팬(FAN) 그리고 다양한 액세서리를 이용하는 사용자들에게는 PCIe 4.0보다 오히려 더 반가운 기능이라고 할 수 있습니다.
이번 테스트에는 ASUS TUF B550M-PLUS 메인보드와 AMD Ryzen 3 3300X를 같이 지원받게 되었습니다. 보드와 CPU의 성능을 같이 테스트하느라 사진의 분량이 다소 많은 편이니 감안해서 봐주시기 바랍니다.
■ 제품의 포장과 구성품
ASUS TUF 시리즈의 상징인 검정과 노란색으로 박스에 포인트를 주고 있습니다.
Ryzen 3 3300X CPU입니다. 스펙상으로 보면 3500X와 코어나 쓰레드의 수, 클럭, 캐쉬등 여러가지 부분에서 엎치락 뒤치락하고 있어서 많이 비교가 되곤 합니다.
제품의 스펙이나 기능과 특징들이 잘 표시되어 있습니다.
메인보드, IO 백패널, SATA 케이블, M.2용 부품, 설명서, 드라이버CD, 스티커가 있으며 TUF 제품만의 특징인 미국방성의 인증을 받은 증명서가 포함되어 있습니다.
터프(TUF) 전용 스티커입니다. 메인보드에 들어가는 배터리에 붙일 수 있는 스티커도 포함되어 있습니다.
인증항목 (LAN Guard, 캐패시터, 초크)에 대한 자세한 인증 번호가 있습니다.
빠른시작 안내서에는 보드의 레이아웃에 대한 설명이 잘 나와있습니다.
실제로 조립이나 사용할때 메인보드의 설명서를 정독하는 사람들은 그리 많지 않은게 사실이지만 그래도 설명서에 한글은 꼭 넣어줬으면 합니다. 개인적으로 국내에 정식 발매되는 모든 제품들은 한글 설명서가 필수라고 생각합니다.
■ 메인보드의 칩셋과 레이아웃
m-ATX 타입으로 가로 세로 24.5cm x 24.5cm의 크기를 가지고 있습니다.
TUF 시리즈 보드의 특징은 작은 크기인데도 이런저런 구성품들이 알차게 들어가있다는 점이죠.
앞쪽과 똑같이 보드 뒷쪽에도 패턴 모양으로 포인트를 주고 있습니다.
전원부에는 방열판이 있으며 이전 B450에서는 IO 패널쪽에 있던 TUF GAMING 문구가 방열판으로 이동했습니다.
이제 마지막인 4세대 CPU만을 남겨놓은 AMD의 AM4 소켓입니다.
이전 제품인 B450과 외형적으로 가장 크게 차이나는 점은 M.2 슬롯에 추가된 방열판입니다.
M.2 방열판에는 써멀패드가 부착되어 있어서 M.2 SSD의 열을 빠르게 전달할 수 있습니다. M.2 슬롯 아래로 ASUS의 LED Sync(동기화) 기능을 담당하는 AURA 칩이 있습니다.
후면 패널부분입니다. USB 2.0과 3.0(Type-A, Type-C) 포트가 있으며 작은 크기의 바이오스 플래쉬 백 버튼이 추가가 되었습니다. B450에 비해 내장 LAN은 2.5기가로 업그레이드가 되었으며 사운드 포트 이전에는 없었던 광출력을 지원합니다.
IO 패널 가이드와 방열판을 제거한 모습입니다.
디지털 전원부의 컨트롤러는 ASP1106GGQW 칩이 사용되어서 보다 안정적인 전원을 공급할 수 있습니다.
2.5Gb를 지원하는 내장 LAN은 Realtek RTL8125B 칩이 사용되었습니다.
사운드의 출력은 Realtek ALC S1200A 칩이 사용되었으며 노이즈를 줄이기 위해 차폐가 되어 있습니다.
하드웨어들의 모니터링을 담당하는 Super I/O 칩셋은 nuvoTon NCT6798D-R 칩이 사용되었습니다.
B550 칩셋의 발열을 위해 방열판입니다. 개인적으로 B550이 X570보다 좋은 이유중 하나가 바로 이 칩셋의 발열 관리 부분입니다. X570의 경우 제조사를 불문하고 모든 메인보드에 방열판 + 쿨러를 사용하고 있습니다. 쿨러는 되도록이면 갯수를 적게 장착할 수록 그리고 되도록 큰 제품이 소음면에서는 유리하게 때문이죠.
전원부는 10페이즈(8+2)로 구성되어 있습니다. TUF 라인업의 핵심이자 장점인 군용등급의 초크(Choke)와 캐패시터를 통해서 안정적인 전원을 공급할 수 있습니다.
CPU 보조전원은 8핀으로 되어있습니다.
아래부터 CPU 쿨러용 4핀, 수냉 사용자를 위한 Pump용 4핀 그리고 +12V RGB 4핀 헤더가 있습니다.
4개의 메모리 슬롯을 지원하고 있으며 슬롯당 최대 32GB로 최대 128GB의 메모리를 장착할 수 있습니다.
오른쪽에는 보드의 상태이상을 확인할 수 있는 Debug LED가 있습니다. 혹시 모를 제품의 불량이 걸릴때 정말 편리하게 사용할 수 있는 기능입니다.
오른쪽 아래에는 사선으로 LED 라인이 있으며 4개의 SATA 포트가 있습니다.
아랫쪽에는 젼면 USB 핀 헤더와 +5V ARGB, +12V RGB 핀 헤더가 있습니다. 앞에서도 언급을 했지만 B550으로 넘어오면서 가장 반가운 기능중 하나입니다.
사운드에 사용되는 캐패시터는 기존 3개에서 5개로 늘어났습니다.
M.2 슬롯은 두개가 있습니다. PCIe 슬롯은 3개가 있지만 두께가 있는 VGA를 사용할 경우 아랫쪽 슬롯이 가려지게 됩니다.
■ 시스템 장착과 바이오스 확인
7나노 공정의 4C / 8T를 가진 Ryzen 3 3300X 입니다.
CPU를 장착할 경우 방향에 주의하시기 바랍니다.
메모리는 삼성 2,666MHz 8GB 메모리 두개를 사용하였습니다.
쿨러는 3300X에 포함된 기본 쿨러(Wraith Stealth)가 아닌 라이젠 1600에 포함된 레이스 Spire 쿨러를 사용하였으며 그래픽 카드는 사파이어 RX 590 S.E로 테스트를 진행하였습니다.
VGA의 높이(두께)에 따라 아랫쪽 슬롯을 사용하지 못할 수도 있습니다.
모든 부품을 연결한 뒤 전원 버튼을 누르면 차례대로 해당 장치들을 검사하면서 Debue LED가 켜지게 됩니다. 모든 부품들이 이상이 없다면 BOOT에 초록색 LED로 고정이 됩니다.
SATA 포트 옆쪽에서만 LED 효과가 나타나게 됩니다.
BIOS의 초기 화면입니다. 기존 ASUS 바이오스와 비슷하게 되어 있습니다. (EZ Mode)
F7 키를 누르면 Advanced 모드로 이동하며 8개의 메뉴로 이루어져 있습니다.
AI Tweaker에서는 PBO의 활성이나 CPU, 메모리의 오버클럭을 할 수 있습니다. 이번 테스트에서는 CPU 오버는 진행하지 않고 PBO만 활성화 한 뒤 메모리의 오버클럭(2,666MHz --> 3,6000MHz)을 하여 비교하도록 하겠습니다.
고급(Advanced) 모드에서도 PBO나 오버에 관한 항목을 설정할 수 있습니다.
바이오스의 업데이트를 할 수 있는 EZ 플래쉬 3 항목입니다. 앞으로 추가될 AMD의 4세대 CPU를 사용할때는 반드시 이루어져야 하는 기능입니다. 물론 그전에도 버그가 발견될 시 수정 바이오스가 나올 수 있습니다.
ASUS Armoury Crate 프로그램을 자동으로 다운로드 할 수 있는 메뉴입니다.
■ 시스템 확인과 벤치마크(Benchmark)
AMD Ryzen 3 3300X를 확인할 수 있습니다.
포함되어있는 CD로 필요한 드라이버와 소프트웨어를 설치할 수 있습니다.
메인보드의 칩셋 드라이버는 꼭 설치해야 하며 유틸리티는 Ai Auite 3 역시 설치하는걸 권장해드립니다.
소프트웨어는 설치 후 재부팅을 하게 됩니다.
AI Suite 3에서는 DIGI+ VRM이나 Fan Expert를 통해서 전력과 전압(LLC) 관련, 온도에 따른 팬 동작등을 확인하고 변경이 가능합니다. ASUS 메인보드를 사용한다면 꼭 사용해보시기 바랍니다.
장치관리자에서도 모든 장치들이 정상적으로 확인이 되었습니다.
CPU-Z TUF 버전입니다. CPU나 메인보드 그리고 현재 메모리의 상태(노멀)를 확인할 수 있습니다.
메모리의 오버클럭(2,666MHz --> 3,600MHz)을 한 상태입니다. 2,666MHz의 순정 상태에서는 타이밍을 모두 오토(Auto)로 설정하였고 오버에는 18-21-21-42로 설정을 하였습니다.
메모리 오버 전과 후의 AIDA64 벤치 결과입니다. 역시나 클럭에 의한 속도 향상이 눈에 띄게 좋아졌습니다. 멤컨의 성능이 올랐는지 레이턴시의 결과가 상당히 좋더군요. 제가 테스트한 삼성 메모리의 결과중 가장 빠른 수치였습니다.
메모리 테스트라서 확실한 성능 차이를 보여주고 있습니다.
메모리 레이턴시는 낮을 수록 좋은 결과를 나타냅니다. 타이밍을 좀 더 조이면 60ns대 진입도 가능할거 같네요.
CPU-Z의 테스트 결과입니다.
당연하겠지만 CPU-Z 테스트 결과는 차이가 없었습니다. 이정도의 수치는 오차범위 이내로 작은 수치라 메모리의 오버클럭에 의한 영향은 없다고 보는게 맞습니다.
CineBench R20의 결과입니다.
CPU-Z와 마찬가지로 오차범위내의 결과라서 메모리 오버에 대한 영향은 없습니다.
PC의 전반적인 사양을 측정하는 PCMark10의 결과입니다.
에센셜의 경우 약간 떨어지긴 했지만 다른 항목들이나 전체적인 점수는 약간의 상승이 있었습니다.
3DMark Fire Strike (Physis Score), Time Spy(CPU Score) 점수입니다.
Fire Strike에서는 큰 치이가 없었지만 Time Spy의 수치는 눈에 띄게 높아졌습니다.
라이즈 오브 더 툼 레이더의 벤치 결과입니다.
평균 프레임보다는 최소 프레임의 향상이 더 컸습니다.
쉐오두 오브 더 툼 레이더의 옵션과 벤치 결과입니다.
최소와 최대 그리고 평균까지 전반적으로 10% 이상이 올라갔습니다.
오버워치의 옵션입니다. 144Hz 모니터를 사용하지만 프레임 확보를 위해 높음 프리셋을 사용하고 있습니다. 오버워치의 경우 배틀그라운드와 달리 메모리 클럭별로 게임의 프레임 테스트가 불가능해서 메모리의 오버클럭을 한 상태에서 여러번의 게임 플레이를 녹화해서 테스트를 했습니다.
높은 프리셋으로도 모두 평균 200프레임 이상을 보여주었습니다. RX 590 S.E에서 매우높음 프리셋에 100% 렌더링을 적용한다면 144Hz정도는 뽑아낼 수 있습니다.
◆ Ryzen 3 3300X + ASUS TUF B550M-PLUS - 오버워치
Ryzen 3 3300X + ASUS TUF B550M PLUS 메인보드 조합이라면 쾌적한 환경에서 게임을 즐길 수 있습니다. 왜 그런지는 모르겠는데 이번에 설치를 하니 게임 대사가 영어로 바뀌더군요.
배틀그라운드의 옵션은 랜더링 100%에 국민옵션(안.텍.거 울트라)을 적용하였습니다.
게임의 상태에 따라 프레임이 달라지겠지만 제 실력에서는 부족하지 않은 성능을 보여주었습니다. 배그는 매번 테스트할때마다 프레임이 너무 달라지더군요. (이건 제 게임 실력이 크게 좌우하는거 같습니다.) 배그의 경우 측정된 프레임보다는 메모리 오버 클럭에 따른 수치의 변화를 중점적으로 봐주시기 바랍니다.
◆ Ryzen 3 3300X + ASUS TUF B550M-PLUS - 배틀그라운드
왼쪽 영상이 순정(2,666MHz) 상태이고 오른쪽 영상이 오버(3,600MHz)를 한 상태입니다. 최소나 평균은 대략 7~8%정도의 프레임 향상이 있었습니다.
■ ASUS TUF GAMING B550M-PLUS STCOM 정리
라이젠 3세대 마티스(Matisse)와 함께 X570 메인보드가 출시된 후 1년이 지난 늦은 시점에서 B550 칩셋을 사용한 메인보드가 출시 되고 있습니다. 결론부터 이야기를 한다면 이건 정말 제대로 팀킬이 되버리는 성능이였습니다. 물론 B550 보드들에서도 여러 등급이 있어서 모두 다 그렇다~라고 할 수는 없겠지만 TUF 시리즈의 스펙이나 기능이라면 기존의 X570보다 장점이 더 많다고 생각합니다. 제목 그대로 형(X570)보다 난 아우(B550) 였습니다.
X570에서 사용된 PCIe 4.0의 기능을 그대로 사용할 수 있을뿐 아니라 칩셋에 별도의 쿨링팬 없이 히트싱크(방열판)만 사용했다는 부분이 정말 좋았습니다. 이전 세대인 B450이나 X470에서 빠져있던 +5V RGB가 B550에서 추가되어 RGB를 위해서 상위 라인인 X570으로 갈 필요가 없어진것 역시 좋았습니다.
가격적인 부분을 좀 더 이야기하면 TUF B550 보드가 기존의 X570보다 저렴하지만 기존 B450 보드와 비교한다면 가격이 상당히 높아져서 아쉬웠습니다. 이 부분은 TUF 시리즈뿐 아니라 모든 제조사들의 공통적인 부분이라 ASUS나 TUF 제품만의 단점으로 말할수는 없겠지만 사용자의 입장에서 본다면 그래도 아쉬운 부분입니다.
개인적으로는 ASUS의 게이밍 브랜드인 ROG 라인업을 가장 좋아합니다. 이전에는 TUF 시리즈는 ROG에 비해 감성적인 부분이 많이 낮다고 생각했었는데 TUF B460에 이어 TUF B550까지 사용을 해보니 제 생각보다 훨씬 더 만족도가 높았습니다. 이런 감성적인 부분을 제외하더라도 TUF만이 가지고 있는 밀리터리 인증은 상당히 높게 평가를 하고 있습니다. TUF 인증 부분은 실제 성능(퍼포먼스) 자체가 높아지는건 아니지만 혹시나 있을 만일의 사태를 방지하는 기능으로 단 한번만 제대로 동작을 한다고 해도 충분히 가치가 있다고 생각합니다.
ASUS TUF Gaming B550M-PLUS 보드는 이번에 같이 테스트한 Ryzen 3 3300X과 궁합이 좋기도 하지만 제 생각으로는 오히려 3600이나 3700X와 더 잘 어울릴거라 생각합니다. 10페이즈의 전원부가 X570에 비해서 조금 부족한 부분이 있지만 일반적인 환경이나 다양한 게임(PBO 활성, 오버클럭)에서도 충분히 만족할만한 성능을 뽑아준다고 생각합니다. 3900X, 3950X에서도 사용이 가능하겠지만 그래도 플래그쉽 CPU라면 X570에서의 활용이 좀 더 좋겠죠.
제품의 장/단점을 끝으로 마무리를 하도록 하겠습니다.
오타나 수정해야 될 부분 그리고 추가 되어야할 부분이 있다면 댓글로 알려주세요. 확인 후 수정하도록 하겠습니다.
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