이번에 리뷰할 제품은 ASUS TUF Gaming B550M-PLUS STCOM 메인보드입니다.

라이젠 3세대 CPU 출시와 더불어 고급형 X570 칩셋 메인보드가 등장 이후

보급형 B550 칩셋 보드 등장까지 공백이 있었지만 나름 괜찮은 구성으로 B550 라인업이

출시한 거 같아 기대되는데요.

미국 밀리터리 안정 등급으로 안정성이 보증된 ASUS TUF Gaming B550M-PLUS 메인보드와

라이젠 3300X 조합을 리뷰로 자세히 알아보겠습니다.

리뷰~ Start!!

    패키지 & 스펙정보            

ASUS TUF Gaming B550M-PLUS STCOM 패키지 전면은 모델명과 유통사 STCOM의 3년 서비스

보증 스티커 그리고

PCI-E 4.0 지원 및 라이젠 3세대 지원에 대한 내용을 확인할 수 있습니다.

물론 라이젠 3세대 이하 모델도 호환이 가능하고요.

먼저 스펙정 보에서 B550M-PLUS 특징을 살펴보면...

M-ATX 플렛폼에 라이젠 3세대 CPU 지원 / B550 칩셋 사용 / 메모리 4400(O.C)지원

/ PCI-E 4.0 지원과 M.2 GEN4 x4 / M.2 Gen3 X4 지원 /  USB 3.2 Gen 2,  USB 3.2 Gen 1

/ USB 2.0 / 리얼텍 ALC S12000A 오디오 / 리얼텍 RTL8125B 2.5 기가비트 랜 지원

/ PCI-E 4.0 X16(x16), PCI-E 3.0 X16(x4모드) 듀얼 VGA모드 지원

그리고 +12V ARGB와 +5V ARGB를 지원하며

ASUS의 AURA Sync, FAT 32로 포맷된 메모리를 꼽고 버튼을 누르면 바이오스를 복원하는

BIOS FlashBlack, 비록 한 개지만 M.2 히트싱크 지원, 터보 랜과 2.5 기가비트 랜 지원을

강조하고 있습니다.

패키지를 개봉하면 전정기 비닐로 포장된 메인보드가 담긴 칸막이 종이를 들어내면 관련

구성품을 확인할 수 있는데요. 

사용설명서와 TUF인증 리포트, 드라이브 CD, TUF 스티커와 메인보드, 백패널, SATA 케이블 2개,

M.2 고정 너트/나사, M.2 스폰지로 구성되어 있있습니다.

M.2 슬롯을 2개를 지원하기에 고정용 나사와 너트가 2개씩 포장되어있으며 M.2용 고정 스폰지는

히트싱크가 있는 부분에 사용하는 용도로 제공되는데 이 부분은 M.2 슬롯 설명 때 자세히

안내해드리겠습니다.

이번 TUF 메인보드에서 맘에 들었던 부분 중에 하나가 백패널에 단자 구성에 대한 인쇄가

되어있다는 점이네요.

    TUF B550M-PLUS 특징                 

ASUS TUF Gaming B550M-PLUS STCOM 레이아웃 모습인데요. 먼저 ASUS에서 설명하는

레이아웃 정보를 살펴보겠습니다.

TUF 메인보드의 아이덴티티인 전원부 방열판을 분리해보면 MOSFET과 드라이브를 하나의

패키지로 구성한 DrMOS와 TUF Chokes 조합의 8+2 페이즈 전원부를 구성과 20% 내구성이

향상된 TUF 캐패시터를 사용하고 있음을 확인할 수 있습니다.

리얼텍 RTL8125B 2.5 기가비트 이더넷 칩셋과 포트 주변에 촘촘히 붙어있는 정전기 방전을

보호하는 ESD GUARDS 모습.

듀얼 슬롯으로 구성된 4개의 DDR4 메모리 슬롯은 메모리 클럭 2133 MHz부터 최대

4400 MHz(O.C) 지원으로 최대 128GB 사용이 가능합니다.

메인보드 상단에 +12V RGB 헤더와 하단에 +5V GEN2 헤더와 +12V RGB 헤더의 모습

그리고 IO단자와 4개의 SATA 포트의 모습.

PIC-E 4.0 ( x16) VGA 슬롯은 플라스틱 슬롯에 금속커버를 추가하여 SaftSlot으로 디자인되었으며

특히 VGA 탈거용 레버에도 금속을 사용하고 있으며 B550 칩셋의 경우 TUF로고가 인쇄된

히트싱크를 부착한게 특징입니다.

X570과 같이 칩셋 냉각용 쿨러가 있는 경우 컴퓨터 안으로 유입되는 먼지에 노출되는

메인보드이기에 추후에 이로 인해 발생하게 되는데 쿨러 소음문제보다는 히트싱크가 부착된

B550을 개인적으로 선호하는 이유도 있습니다.

B550 시리즌 VGA 슬롯 기준으로 위쪽에는 M.2 Gen4 x4 슬롯과 히트싱크로 가려진

M.2 Gen3 x4 슬롯을 지원하고 있으며 M.2 Gen3 x4 M.2 슬롯을 사용 시 히트싱크 안쪽에

써멀 패드 보호필름을 제거 후 메인보드에 조립된 M.2 SSD 위에 그대로 조립하여 사용하시면

되는데요.

특히 구성품으로 제공된 네모난 스폰지는 히트싱크의 써멀 패드와 밀착용으로

제공되는 부분이니 필요에 따라 사용하시면 좋을 거 같습니다.

특히 메인보드를 처음 조립하시게 된다면 분실 방지를 위해 사진과 같이 제공되는 

M.2 지지 너트와 볼트를 미리 조립해주시기 바랍니다.

일본산 오디오 캐피시터 사용과 리얼텍 ALC S12000A 오디오 칩셋의 쉴딩 커버를 장착,

오디오 노이즈 쉴딩 라인 구성 등으로 TUF 라인에 걸맞은 고품질 오디오를 지원하고 있습니다.

CPU 소켓에는 쿨러 가이드와 결합된 백 브라켓과 우측에는 오디오 쉴딩 라인, 왼쪽에는 규모는

작지만 ASUS AURA Sync를

지원하는 RGB LED로 구성되어있어 시스템에 조립 후에 사진과 같이 약간의 RGB LED 효과를

확인할 수 있습니다.

마지막을 메인보드 후면의 I/O 포트와 백패널 모습을 살펴보면...

왼쪽에서부터 키보드 / 마우스 포트 / USB 2.0 포트 2개 / 블루 컬러로 구성된 USB 3.2 Gen 1

포트 4개 / Bios FlashBack 버튼 / DPI & HDMI 포트 / 2.5G 랜 포트

/ USB 3.2 Gen USB & USB-C 포트 / 아날로그 & 광출력 구성된 사운드 포트 모습을

확인할 수 있습니다. 

Zen 2 아키텍처를 기반으로 7nm 공정으로 출시된 라이젠 3 3300X는 기본 클럭: 3.8 GHz

/ 최대 클럭: 4.3 GHz 속도의 4 코어 8 쓰레드 구성된 Gen 3 CPU로 PCIE 4.0 지원과

기본 메모리 클럭 3200 MHz를 지원하는데요.

패키지에서 개봉한 제품 구성으로는 기본 쿨러와 CPU, 홀로그램 스티커와 보증서로 구성되어

있습니다. 

ASUS TUF Gaming B550M-PLUS 메인보드와 라이젠 3 3300X 조합으로 다양한 벤치 테스를

해보도록 하겠습니다.

    테스트 시스템 구성            

테스트 시스템의 구성은 ASUS TUF Gaming B550M-PLUS 메인보드와 라이젠 3 3300X CPU,

기본 3200 MHz를 지원하는 Geil Super Luce RGB Sync 메모리와 HIS 라데온 RX 470 IceQ X2

Turbo DDR5 4GB 구성으로 테스트를 하겠습니다.     

▶ 조립

ASUS TUF Gaming B550M-PLUS 메인보드와 라이젠 3 3300X 조립 시 CPU 양 옆에 기본으로

장착된 가이드를 분리하시고

쿨러의 스크류 나사를 백 브라켓에 조립하시면 되는데요. 사진과 같이 플라스틱 부분을 안쪽으로

살짝 눌러서 조립하시면 드라이버 간섭 없이 조립이 가능합니다. 

▶ BIOS 정보

ASUS 바이오스는 직관적으로 되어있어 편리한 편인데요.

모든 정보를 일목 요연하게 보여주는 EZ MODE, 튜닝과 다양한 세팅을 지원하는 Advanced

모드로 기본 구성이 되어있으며 추가적인 세팅을 Advanced 메뉴를 통해서 설정할 수 있습니다.

▶ Q팬 제어

EZ 모드에서 그래프로 직관적으로 설정 가능한 Q팬 컨트롤은

Advanced 모드 - 모니터 메뉴에서 온도 정보와 RPM 정보로 설정 디테일한 설정과 

Ai Suite 소프트웨어의 Fan Xpert를 통해 제어도 가능하니 참고하시기 바랍니다.

▶ PBO 설정 

PBO 세팅은 바이오스 영문 기준

Advanced Mode - Ai Tweaker - Precision Boost Overdrive - enabled 설정과

Advanced Mode -  Advanced - AMD Overclocking - Accept - Precision Boost Overdrive

- enabled 설정으로 PBO 활성화가 가능합니다.

이번 테스트에서는 3200 MHz를 지원하는 게일 Geil Super Luce RGB Sync 메모리를

3600 MHz로 오버 후 PBO를 적용하여 진행하도록 하겠습니다.

    다양한 벤치 테스트            

CPU-Z를 통해 확인한 기본 정보입니다. 메모리는 18-21-21-44로 설정하여 3600 MHz로

세팅되었습니다.

▶ CPU-Z

싱글 쓰레드 515점과 멀티 쓰레드 2,572점에 랭크되었습니다.

▶ 3DMARK - Fire Strike

총점수 10,605점과 Physics Score 14,511점으로 랭크되었습니다.

▶ 3DMARK - Time Spy

총점수 3,849점과 Physics Score 5,045점으로 랭크되었습니다.

▶ 시네벤치 2.0

시네벤치 2.0 테스트에서는 2,460점에 랭크되었습니다.

▶ 더 디비전 2 벤치

마지막으로 더 디비전 2 벤치 테스트에서는 해상도 FHD에 그래픽 프리셋 

(낮음 / 중간 / 높음 / 가장 높음)을 변경하여 클럭 변화와 프레임 변화를 살펴보았습니다.

SSD나 쿨러 같은 주변기기 벤치 테스트 시스템인지라 그래픽 카드의 구성이 많이 부족하긴

하지만 나름 괜찮은 CPU 성능을 확인할 수 있었습니다.

    마무리            

지금까지 ASUS TUF Gaming B550M-PLUS STCOM에 대하여 알아보았습니다.

미국 밀리터리 등급을 받은 믿음직스러운 안전성을 바탕에 B550 칩셋의 퍼포먼스를 더한

ASUS TUF Gaming B550M-PLUS는 리뷰에서는 별도로 다루지 않았지만 ASUS 제품들의 통합 

솔루션인 Armoy Create를 통한 Aura 싱크 제어 DTS 사운드 및 AI 노이즈 캔슬링 마이크 지원 등

다양한 기능을 지원하고 있는 실속 있는 제품인데요.

B550 시리즈가 B450 시리즈에 비해 전체적으로 높은 가격이 포진하고 있어 보드를 선택하시는데

고민이 있을 수 있지만 TUF 인증의 하나만 보시고 구입하시더도 만족하실 거라 말씀 전하며

ASUS TUF Gaming B550M-PLUS 리뷰를 마칩니다.

계속해서 신박한 제품 리뷰를 이어가겠습니다.

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