주말에 심텍글올리신분

삼성전자, DDR6부터 차세대 반도체기판 기술 'MSAP' 적용 예정
"메모리반도체 성능이 높아질수록 차세대 패키징 기술 역시 함께 발전해나가야 한다. 예를 들어 다른 경쟁사는 MSAP 공법을 DDR5에 이미 양산 적용했다. 우리도 DDR6가 되면 텐팅(Tenting) 대신 MSAP를 적용하는 변화가 있을 것 같다"고영관 삼성전자 TSP총괄 상무는 15일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 '반도체융합부품 실장기술 및 전자소재 세미나'에서 삼성전자의 차세대 패키징 기술 로드맵에 대해 이 같이 밝혔다.MSAP(modified Semi Additive Process)는 차세대 PCB(인쇄회로기판

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심텍이 msap에 작년부터 투자를 집중해온걸로 알고 있습니다.

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