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원문 그대로라 반말이 있습니다 불편하실수 있습니다
1)
삼성전자
DRAM B/G Flat, ASP +HSD%
NAND B/G -MSD~HSD%, ASP +HSD%
하이닉스
DRAM B/G -LSD%, ASP +MT%
NAND B/G -MT%, ASP +MT%
닉스가 전자보다 HBM 물량이 많아서 그런것도 있겠지만, NAND까지 보면 전자는 낮은 가격대에 밀어내기해서 매출 채운거같고,
닉스는 고부가 제품 위주로 적정판매해서 매출 만들어낸거같네요. 근데도 매출 성장률이 이정도라고?
2)
HBM3E 기존 제품: 4Q24 판매 확대 가능
HBM3E 차세대 제품: 1H25 양산 협의
차세대 제품이라는게 12단을 말하는건지 아예 설계를 다시한 HBM3E 제품이라는건지 확실치는 않음.
만약 후자라면 기존 HBM3E는 여전히 엔비디아 블랙웰 만족 못시키는 수준인거같고, 하위 모델들에만 소수 들어가는 구조.
차세대 제품은 재설계해서 수율 높힌 상태로 다시 퀄테스트 받는 구조가 아닐까 싶음
3)
삼성파운드리도 LSI가 거의 반포기 상태인거같음. 닉스야 12인치 파운드리가 없으니 TSMC랑 베이스다이 같이 설계하고 제조하는게 맞음. 근데 공식적인 컨콜 자리에서 LSI가 HBM 베이스다이를 고객사가 요청하는 파운드리 사용하겠다고 언급.
이건 그냥 삼파를 고객사가 전혀 못믿고있다고 볼수밖에 없음.
베이스다이가 5~7nm급 쓴다는 소리는 닉스에서 간간히 들리고 있는데, 지금 삼파는 2~3nm 언급하는 현실과 동떨어지는 소리하는중.
판단은 각자 알아서 해 보시는걸로 ....
반말이 불편하셨다면 한번 더 양해부탁드립니다
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4나노 양치기의 후폭풍아닐까 싶습니다
좋은글 감사합니다
고객사가 요청하는 파운드리로 해주겠다니 .. 이거 참 개노답으로 보이네요
지금은 어느정도는되는데 도입시 좋다해놓고 엑시2300포기 수율ㅈ망등 신뢰를 다 가져다버렸죠
3나노도 수주받으려면 2500나와야 수주들어오지 안믿을겁니다
또한 4나노가 잘된다면 3나노 조진것만가지고 적자가 저렇게까지나오나 싶어요