코넥티아 M에 여러 방열 작업을 해보고, 정보차 작성해봅니다.13

코넥티아M을 1차 판매떄 구매하고, 사용해오며 느낀 단점은 2가지였습니다.

부족한 SSD용량과 어느정도 작업을 하면 메인보드쪽의 뒷판이 꽤나 뜨거워지고, 온도로 인해 쓰로틀링이 걸리는 문제..

그리고 일반적으로 이 2가지의 문제를 해결하기위해 보다 큰 용량의 M.2 2242 SSD를 구매하여 교체하고, Intel XTU에서 전압을 조절하는 방법을 활용합니다.

하지만, 이렇게해도 코어M의 성능을 상시 100프로 끌어낼수 없습니다. 떄문에, 일반인이 쉽게 활용할수있는 방열 작업을 몇가지 시도해 보았고, 그 결과만이라도 간단히 적어보겠습니다.

동(구리)판과 알루미늄테이프 도배 외에는 모두(1~3번) Intel XTU에서 아래와 같은 설정입니다.

* Core

Core Voltage Offset -80 mV, Turbo Boost Short Power Max 7.5 W,

Turbo Boost Power Max 6 W, Turbo Boost Power Time Window 1.00 Seconds

* Cache

Cache Voltage Offset -70 mV

* Graphics

Processor GraphicsVoltage Offset -10 mV

1. 신 10원 동전 + Arctic MX4

 코넥티아 M의 CPU 방열판은 알루미늄으로 제작되어있고, CPU에 접촉되는 부분 뒤쪽(뒷판과 접촉되는 부분)에 다른 방열판보다 조금 움푹 들어가 있어 이부분에 아주 작은 서멀패드 2 조각이 부착되어 있습니다.

 이 움푹 들어가 있는 부분은 마침 신 10원 동전하나가 딱 들어가고, 2개는 사이드로 튀어나가 뒤판에 제대로 접촉이 되지않아 뒷판에 열을 전달하지 못합니다. 이렇게 10원 동전을 넣고, MX4로 열전도가 가능하게 조금 도포해주는 방법입니다.

2. 알루미늄 캔 + Arctic MX4

 알루미늄 캔을 10원 동전이 들어가던 방열판에서 약간 움푹 들어간 공간에 알맞게 커팅하고, MX4를 도포하는 방법입니다.

3. 알루미늄 호일 + Arctic MX4

 알루미늄 호일을 방열판 만큼 접어서 평평하게 부착하고, 호일과 방열판이 서로 열 전달을 잘하도록 MX4를 적절히 도포, 혹시모르니 테두리부분에 검정 테이프로 알루미늄 호일의 고정과 절연을 겸한 방법입니다.

4. 구리판 (10cm x 20cm 0.2t + 10cm x 20cm 0.1t) + Arctic MX4

 구리판 0.2t 를 먼저 방열판과 접촉되게하고, 방열판과 접착되는 부분외에는 모두 검정테이프로 절연처리. 더불어 0.1t는 0.2t 구리판 일부분을 걸쳐서 배터리까지 덥개합니다. 물론, 배터리와 접촉되는 부분은 혹시나 하는 마음에 검정테이프로 절연처리해준 방법입니다.

5. 알루미늄 호일 + 알루미늄 테이프 + Arctic MX4 (알루미늄 테이프 도배)

 3번과 같은 방법에 뒷판에 알루미늄 테이프를 골고루 겹겹이 부착(5미터 길이의 알루미늄 테이프롤 모두 사용)하고, 방열판 외에 접촉되는 부분은 검정 테이프로 절연 처리해주묘, 뒷판으로 열이 잘 전달되도록 배터리부분까지 알루미늄 호일로 확장한후 뒷판의 접촉면까지 MX4를 도포한 방법입니다.

6. 구리판 (10cm x 20cm 0.2t + 10cm x 20cm 0.1t) + 알루미늄 테이프 + Arctic MX4 + Arctic 서멀패드

 제가 현재 지금 사용하면서 가장 만족중인 방법입니다. 4번 방법에 5번처럼 알루미늄 테이프를 뒷판에 겹겹이가 되지않게 한장씩만 골고루 발라주고, 코넥티아M의 CPU부분에 있는 서멀패드부터 전원부까지 Arctic 서멀패드로 모두 변경하고, 뒷판에까지 MX4와 서멀패드를 도포한 방법입니다.

이중에서 1~3번은 모두 XTU Bench를 돌리면 최고 온도가 82~84도사이로서 가장 손쉬운 방법으로서 효율이 좋은편이었습니다.

(손을 안본 순정 상태일떄는 XTU Bench에서 최고온도 89는 기본으로 찍어줬으니 효율이 상당한편 아닐까요?)

하지만, 1~3번의 단점이.. 방열판과 뒷판사이의 열전달을 목적으로 한것이다 보니, 뒷판이.. 특히 오른손으로 쥐는 부분이 매우 핫하게 뜨끈뜨끈하고, 코어M의 성능을 상시 100프로 끌어낼 수 없었습니다.

이외의 4~5번은 최고온도 82도, 대부분은 76~79도였고, 뒷판도 골고루 뜨거워지거나 아예 안뜨거워 졌습니다.

그래서 코어M의 성능을 상시 100% 활용이 가능하도록 XTU를 살짝 튜닝해서 아래처럼 활용했습니다.

* Core

Core Voltage Offset -80 mV, Turbo Boost Short Power Max Enable 'Disable', Turbo Boost Power Max 8.5 W,

* Cache

Cache Voltage Offset -70 mV

* Graphics

Processor GraphicsVoltage Offset -10 mV

시간제한이 있던 터보부스터 숏은 아예 기능을 꺼버렸습니다. 대신 터보부스터가 8.5 W로 상시 활동이 가능하게 되고 이로서 코어M이 파워제한 없이 언제나 활동이 가능합니다.

4번은 위와같은 설정으로 사용시, 뒷판과 구리판의 접촉부위에 서멀패드와 MX4를 바르지 않아서 인지 순식간에 92도로 올라가면서 스로틀링이 걸렸습니다. 즉, 4번 방법으로는 정상적인 사용이 불가능합니다. 그러나 뒷판은 매우 미지근하거나 시원할 정도입니다.

혹시나 뒷판에 열을 줄이는걸 원하시면 4번의 방법을 활용하시되 1~3번과 동일한 XTU설정값을 활용하시면 될것입니다.

5번은 온도를 매우 잘 잡아줬습니다. 부팅하자마자 XTU Bench를 2번 돌려보니, 최고온도 82도로서 매우 안정적이었습니다. 하지만, 지속적으로 CPU에 스트레스를 주면, 최고온도가 서서히 올라가면서 온도가 결국 92도까지 올라가면서 쓰로틀링이 걸립니다.

이는 알루미늄 테이프의 접착제가 열을 머금고, 열의 방출을 방해하는게 원인이 아니었나합니다. 이 때문인지 온도 하락속도도 더딥니다. 물론, 뒷판의 온도도 서서히 올라가면서 전체적으로 꽤나 뜨거워졌습니다. 아무래도, 장시간(3시간 이상) 100% 활용하기에는 무리가 있었습니다. 하지만, 일반적으로 3시간 이상 CPU를 계속해서 100% 괴롭히지는 않는게 사실입니다. 이정도면 훌륭합니다. 다만, 뒷판은 꽤나......

6번은 온도도 잘잡아주고, 뒷판의 온도도 꽤 괜찮을 정도입니다. 여기다 5번처럼 혹사시켜줘도 최고온도 87도라 쓰로틀링이 걸리지않고, 코어M을 안정적으로 상시 100%성능을 뽑아 낼 수 있습니다. 여기다 온도하락 속도도 매우 빠르고, 순정 코넥티아M보다도 뒷판이 시원합니다.

글을 작성하는 지금도 온도 46도로서 매우 시원하고, CPU 사용률 100%를 요구하는 하드한 작업이 아닌 일상 작업에서는 최고온도가 고작해야 62도, 일반적으로 46~56도에서 놉니다. 물론, 코어M 5y10c의 최고 클럭인 2.0GHz가 상시 유지됩니다.

XTU처럼 메인보드 방열판을 아예 구리통판으로 제작하는 방법이 가장 깔끔할수는 있겠지만, 그냥 구리판 2장을 추가로 겹쳐서 붙이고, 서멀패드와 MX4를 적당히 도포해준 손쉬운 6번 작업은 그 효율이 압도적이라고 볼 수 있겠습니다 :)

나름 사진을 찍어가며 리뷰처럼 작성해볼까 싶은 마음이 있었으나, 괜히 사진까지 정리하며 글을 흐름좋게 잘써야하는 번거로움이 부담되서 편하게 생각 나는대로, 기억 하는대로 작성했습니다.